填補輝達中國晶片的空缺?寒武紀喊擴產50萬顆 但良率僅2成


填補輝達中國晶片的空缺?寒武紀喊擴產50萬顆 但良率僅2成


中國AI晶片設計公司寒武紀(Cambricon)傳出計畫在2026年把AI加速器產量提升到50萬顆,其中約30萬顆來自旗艦Siyuan 590、690晶片,意在填補輝達(Nvidia)被管制後留下的市場空缺,在北京強力補貼與「去輝達化」政策推動下,寒武紀上季營收大增14倍、股價自2021年以來市值膨脹至原本9倍,成為國產AI晶片浪潮中最受矚目的新星之一。記者鄧天心/綜合報導


中國AI晶片設計公司寒武紀(Cambricon)傳出計畫在2026年把AI加速器產量提升到50萬顆,其中約30萬顆來自旗艦Siyuan 590、690晶片,意在填補輝達(Nvidia)被管制後留下的市場空缺,在北京強力補貼與「去輝達化」政策推動下,寒武紀上季營收大增14倍、股價自2021年以來市值膨脹至原本9倍,成為國產AI晶片浪潮中最受矚目的新星之一。


在雲端與生成式AI服務強勁需求帶動下,阿里巴巴、字節跳動等中國科技巨頭愈來愈傾向採用本土AI晶片,以降低對美系供應商的依賴,加速寒武紀擴產決策。


不過,寒武紀旗艦Siyuan 590、690晶片目前良率僅約20%,代表每五顆晶圓出來的晶片,只有一顆可用,其餘都成為報廢成本,儘管寒武紀可依賴中芯國際(SMIC)最新的「N+2」7奈米製程代工,但在如此低良率下,實際能出貨的有效晶片數量。


對照之下,全球晶圓代工龍頭台積電在2奈米製程(約領先中芯七個世代)上的良率已估計達60%,中國在高階製程技術與製造效率上仍明顯落後國際頂尖水準。


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填補輝達中國晶片的空缺?寒武紀喊擴產50萬顆 但良率僅2成
中國AI晶片設計公司寒武紀(Cambricon)傳出計畫在2026年把AI加速器產量提升到50萬顆,其中約30萬顆來自旗艦Siyuan 590、690晶片,意在填補輝達(Nvidia)被管制後留下的市場空缺。(圖/AI生成)[/caption]


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在製程瓶頸之外,高頻寬記憶體(HBM)、高階DRAM及LPDDR等記憶體,供給吃緊,資料中心建置計畫被延宕,記憶體短缺問題加上良率低的問題,即使晶片產量達標,也無法準時交貨給國內資料中心客戶,中國雲端廠商恐放慢運算升級的腳步。


寒武紀的擴產計畫,等同直接踩進華為長期經營的AI晶片主戰場,華為已計畫在2026年把旗艦Ascend 910C AI晶片年產量拉高至約60萬顆,幾乎是今年的兩倍,搶占在中國本土取代輝達的先發優勢,兩家公司同時仰賴中芯國際先進製程與有限的晶圓供給,勢必在7奈米產能、封裝資源上展開激烈競爭,為整體國產鏈帶來新的瓶頸風險。


外界分析認為,華為仍是中國官方在高階AI晶片上的「頭號王牌」,寒武紀雖受政策與資本青睞,但在品牌能見度、客戶基礎與系統整合能力上,與華為仍存在明顯差距,擴產意味著壓力與機會並存。


在美國出口管制與禁售壓力下,輝達高階GPU難以全面供應中國市場,迫使中國企業尋找可用的本土替代方案。然而,無論是寒武紀GPU或華為Ascend系列,在性能與能效上,距離輝達最新H系列、以及AMD、Intel高階AI晶片仍有不小差距,對大模型訓練與推論效率造成限制。


在短期內,中國多數雲端與資料中心業者被迫採取「混搭」策略:關鍵AI工作交由有限的國產加速卡與既有輝達庫存負責,傳統CPU型工作負載則持續依靠現有架構,同時逐步測試在工作站與伺服器中導入本土AI晶片,衡量軟體生態與相容性問題。


從產量與營收表現來看,寒武紀的擴產,凸顯中國在AI晶片自主化上的急迫性與決心,也為本土供應鏈與投資人帶來可觀想像空間。但在良率偏低、記憶體供應吃緊,以及與華為爭奪同一批晶圓和封裝資源等多重限制下,寒武紀能否真正兌現「三倍增產」與挑戰輝達的目標,仍充滿變數。


只要美中科技角力與出口管制持續,中國AI晶片市場即使在技術上仍落後國際,國產方案依舊會有穩定需求;但能否從「戰略必要」走向「技術與效率上真正可比拚」,將是寒武紀與華為下一階段競賽的關鍵考題。


資料來源:techradar


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