臻鼎-KY：加速擴產 AI推升PCB景氣旺到2030年

台灣電路板展（TPCA Show）今天登場，PCB廠臻鼎-KY表示，AI帶來龐大需求，支撐整體PCB景氣向上，將至少一路暢旺至2030年。臻鼎-KY積極擴充產能，尤其因應Edge AI相關需求，明年成長將優於過去營收年增百億元的幅度，進入加速期。

AI應用推升PCB市場邁入新一輪長線成長，臻鼎-KY董事暨禮鼎半導體科技董事長兼總經理李定轉受訪指出，AI可分為「基礎建設（Infrastructure AI）」與「邊緣運算（Edge AI）」兩大領域，兩者皆將帶來龐大需求，支撐整體PCB景氣向上，以面積為例，AI伺服器的PCB層數和面積不斷提升不斷攀升，面積就放大至少10倍以上。

臻鼎-KY預期，PCB景氣將一路暢旺至2030年，挑戰在於技術演進與產能擴充是否能跟上需求；隨著市場走向「大者恆大」，材料迭代加速，產業鏈之間的緊密合作更顯關鍵。

為因應客戶強勁需求，臻鼎-KY董事長沈慶芳表示，要積極擴充產能，近期已於淮安廠區啟動產線擴建計畫，預計新增3座新廠。其中，首座新廠將於明年5月完工，單棟建築面積達4萬平方公尺，主要支援Edge AI相關產品，如智慧眼鏡、人型機器人及自動駕駛應用。

他表示，臻鼎-KY自2010年以來，每年營收穩定成長逾新台幣百億元，預期明年成長幅度將優於往年，進入加速期。隨著泰國廠、高雄AI園區與淮安新廠陸續投產，加上數位轉型推動，近3、4年將持續維持高資本支出，獲利並非首要目標，而是要先打好基礎，確保能承接未來AI市場爆發性需求，今年資本支出約新台幣300億元，明年將進一步超過此水準。

他指出，東南亞設廠挑戰不小，供應鏈尚未完善，投資成本亦高，但臻鼎為因應市場需求仍持續加速擴產。泰國廠已於今年5月投產並小量出貨，主攻AI應用的高層板、多模組與軟板，預計明年上半年放量，9月已啟動第3廠建設，第4與第5廠也將於明年動工，其中第5廠規劃一半面積作為機械鑽孔與自動化倉儲使用。

臻鼎-KY表示，高雄AI園區軟板產線已開始小量生產，預計明年第1季將放大產能，預估到2030年左右，臻鼎-KY整體產能布局中，中國與非中國區域比重將達80比20。

展望2026年載板市場，李定轉認為，景氣仍受材料供需影響，短期仍需觀察。不過，ABF載板備貨較充足，預期明、後年皆有成長動能；BT載板則以Edge AI應用為主，今年價格上漲受上游材料成本推升所致。