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Credo於Open Compute Project中貢獻OmniConnect Scale-In互連解決方案，以突破AI推論的記憶體牆限制(中央社訊息服務20260813 15:24:45)透過以標準化互連技術為基礎，打造由Credo與第三方共同參與的OmniCo 詳全文

關鍵字：AI MPU 記憶體封裝晶片節能美國財產電纜領導力

印能營運續登峰除泡設備出貨維持高檔 (2 個月前)

【記者柯安聰台北報導】印能科技（7734）公布上半年財報，營收為17.90億元，年增63.09%、營業毛利11.87億元，年增58.23%，毛利率66.31%、營業利益9.53億元，年增58.19%、稅後淨利8.03億元，年增105.32%、詳全文

關鍵字：AI AI晶片 Chiplet CoWoS cpo 代工先進封裝印能科技封裝晶片歷史新高生成式AI 矽光子科技財報運算晶片高溫

AI 基礎設施新創募資逾 1.4 億美元 Eliyan 晉身獨角獸 (3 個月前)

圖／示意圖商傳媒｜吳承岳／台北報導專注於人工智慧（AI）基礎設施連結技術的美國新創公司 Eliyan，近期宣布完成一輪規模達 1.45 億美元的 C 輪融資，使其企業估值達到 10 億美元，正式躍升為「獨角獸」企詳全文

關鍵字：AI 美元人工智慧投資晶片溝通競爭力美國記憶體韓國

英特爾突破超大型晶片封裝瓶頸目標打造24倍光罩尺寸AI晶片 (3 個月前)

英特爾（Intel）宣布，在先進封裝技術取得重大突破，成功解決超大型晶片封裝（Encapsulation）關鍵瓶頸，未來將可打造尺寸達24倍光罩（Reticle）大小的超大型晶片封裝（Hyper-Large Form Factor，HLFF），詳全文

關鍵字：AI AI晶片光罩封裝晶片英特爾台積電墨西哥履歷年前新資矽電容科技美國職場記憶體

輝達擴大AI與先進技術佈局聖荷西租賃新廠房搶進研發 (3 個月前)

圖／示意圖商傳媒｜簡明心／綜合外電報導全球人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（Nvidia）正積極拓展其在美國加州的營運規模。根據《East Bay Times》與《Silicon Valley》報導，輝達近期在聖荷西（San Jose）南詳全文

關鍵字：AI 輝達 NVIDIA 人工智慧伺服器房地產投資晶片美元美國能源輝達（NVIDIA）電力

AI晶片新創Etched估值破百億印度英才薩普塔迪普·帕爾領軍 (3 個月前)

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導專為大型推論（inference）工作負載設計人工智慧（AI）晶片的美國新創公司Etched.ai, Inc.，近期宣布完成3億美元的C輪募資，公司估值達到103億美元。這家AI 詳全文

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超微AI大會一次看 Helios機櫃進入量產台廠受惠 (3 個月前)

晶片大廠超微執行長蘇姿丰今天在Advancing AI大會上指出推論需求爆發，並親自宣布AI機櫃系統Helios、新一代CPU代號Venice進入全面量產，台廠供應鏈受惠。超微新一代GPU和CPU採台積電2奈米製程打造。超微（詳全文

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研調：矽光子兩大獨角獸推光互連　拚AI硬體創新技術 (3 個月前)

研調機構DIGITIMES調查，兩大矽光子獨角獸Ayar Labs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品，預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。 DIGITIMES分析師陳冠榮表詳全文

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研調：矽光子兩大獨角獸推光互連　拚AI硬體供應鏈 (3 個月前)

研調機構DIGITIMES調查，兩大矽光子獨角獸AyarLabs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品，預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。DIGITIMES分析師陳冠榮表示詳全文

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中國DFSX發表3D DRAM AI晶片DF1000 以14奈米製程、3.5D封裝降低HBM依賴 (3 個月前)

中國晶片業者DFSX近日發表AI加速器DF1000，主打以中國本土供應鏈打造，並導入3D DRAM、混合鍵合（Hybrid Bonding）及近記憶體運算技術。公司希望透過新型記憶體與封裝架構，降低中國AI產業對海外高頻寬記詳全文

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AI概念股修正之際輝達、超微、博通仍獲看好 (3 個月前)

圖／示意圖商傳媒｜林昭衡／綜合外電報導近期，全球人工智慧（AI）基礎建設相關股票雖然曾引領市場上漲，但近期因市場對資料中心建置可能放緩的擔憂而面臨壓力。不過，有分析指出，這更像是市場在經歷一波詳全文

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印能6月營收減6.43% 切入翹曲控制痛點 (3 個月前)

【記者柯安聰台北報導】印能科技（7734）6月營收2.3億元，年減6.43%；1~6月累計營收17.9億元，年增63.09%，創歷史同期新高。隨著AI晶片與CoWoS產能嚴重供不應求，客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備詳全文

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【王智立專欄】IC Design Trinity 晶片設計的三位一體 (3 個月前)

如果以IC設計（即其晶片生產委外）為題展開，約可分為以下三類型。1. Fabless：MediaTek, NVIDIA2. Design Service：GUC, Alchip3. System In-House Design：Apple, CSP分析IC設計的產業生態，上述三種模詳全文

關鍵字：晶片 AI AI晶片 Apple AWS CES Chiplet CoWoS google GPU IBM IC設計 intel Meta NVIDIA spacex Tesla 上市主管代工伺服器光罩創意半導體台積電封裝封裝測試手機投資投資人新興演算法競爭力聯發聯發科華為記憶體遊戲高風險

台積電代工！Meta自研AI晶片9月投產甩依賴輝達、AMD (4 個月前)

Meta持續擴大人工智慧基礎建設布局。根據《Reuters》報導，為降低GPU採購成本並因應全球AI晶片需求持續攀升，Meta最快將於9月開始量產最新一代自研AI晶片。記者許若茵／編譯 Meta持續擴大人工智慧基礎建設詳全文

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【林宏文專欄】IC設計「撈過界」時代降臨輝達、高通、聯發科、博通大混戰　台灣將抓住那些機會？ (4 個月前)

最近接受IC之音主持人朱楚文訪問，她問到，輝達從GPU切入PC市場、高通從手機晶片進軍資料中心、聯發科、博通也從手機、網通晶片跨入AI ASIC市場。在AI時代中，為什麼晶片大廠都開始「撈過界」這是一個很詳全文

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綠科科技國際底牌未變「算力金屬」週期下價值將迎來重估 (4 個月前)

在港股市場，停牌與復牌之間的拉鋸往往考驗的是一家公司的實質經營能力與市場耐心。詳全文

關鍵字：科技 AI伺服器 Chiplet Meta 上市伺服器先進封裝封裝庫存投資港股競爭力緬甸股市香港黃金

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