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晶片大廠超微執行長蘇姿丰今天在Advancing AI大會上指出推論需求爆發，並親自宣布AI機櫃系統Helios、新一代CPU代號Venice進入全面量產，台廠供應鏈受惠。超微新一代GPU和CPU採台積電2奈米製程打造。超微（詳全文

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研調：矽光子兩大獨角獸推光互連　拚AI硬體創新技術 (1 個月前)

研調機構DIGITIMES調查，兩大矽光子獨角獸Ayar Labs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品，預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。 DIGITIMES分析師陳冠榮表詳全文

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研調：矽光子兩大獨角獸推光互連　拚AI硬體供應鏈 (1 個月前)

研調機構DIGITIMES調查，兩大矽光子獨角獸AyarLabs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品，預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。DIGITIMES分析師陳冠榮表示詳全文

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中國DFSX發表3D DRAM AI晶片DF1000 以14奈米製程、3.5D封裝降低HBM依賴 (2 個月前)

中國晶片業者DFSX近日發表AI加速器DF1000，主打以中國本土供應鏈打造，並導入3D DRAM、混合鍵合（Hybrid Bonding）及近記憶體運算技術。公司希望透過新型記憶體與封裝架構，降低中國AI產業對海外高頻寬記詳全文

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AI概念股修正之際輝達、超微、博通仍獲看好 (2 個月前)

圖／示意圖商傳媒｜林昭衡／綜合外電報導近期，全球人工智慧（AI）基礎建設相關股票雖然曾引領市場上漲，但近期因市場對資料中心建置可能放緩的擔憂而面臨壓力。不過，有分析指出，這更像是市場在經歷一波詳全文

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印能6月營收減6.43% 切入翹曲控制痛點 (2 個月前)

【記者柯安聰台北報導】印能科技（7734）6月營收2.3億元，年減6.43%；1~6月累計營收17.9億元，年增63.09%，創歷史同期新高。隨著AI晶片與CoWoS產能嚴重供不應求，客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備詳全文

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【王智立專欄】IC Design Trinity 晶片設計的三位一體 (2 個月前)

如果以IC設計（即其晶片生產委外）為題展開，約可分為以下三類型。1. Fabless：MediaTek, NVIDIA2. Design Service：GUC, Alchip3. System In-House Design：Apple, CSP分析IC設計的產業生態，上述三種模詳全文

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台積電代工！Meta自研AI晶片9月投產甩依賴輝達、AMD (2 個月前)

Meta持續擴大人工智慧基礎建設布局。根據《Reuters》報導，為降低GPU採購成本並因應全球AI晶片需求持續攀升，Meta最快將於9月開始量產最新一代自研AI晶片。記者許若茵／編譯 Meta持續擴大人工智慧基礎建設詳全文

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【林宏文專欄】IC設計「撈過界」時代降臨輝達、高通、聯發科、博通大混戰　台灣將抓住那些機會？ (2 個月前)

最近接受IC之音主持人朱楚文訪問，她問到，輝達從GPU切入PC市場、高通從手機晶片進軍資料中心、聯發科、博通也從手機、網通晶片跨入AI ASIC市場。在AI時代中，為什麼晶片大廠都開始「撈過界」這是一個很詳全文

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綠科科技國際底牌未變「算力金屬」週期下價值將迎來重估 (2 個月前)

在港股市場，停牌與復牌之間的拉鋸往往考驗的是一家公司的實質經營能力與市場耐心。詳全文

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aI重新定義半導體！SEMICON Taiwan 2026 聚焦智慧製造與先進封裝 (2 個月前)

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。人工智慧（AI）浪潮正強力重塑全球半導體製造的投資規模與生產樣貌。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預估，在AI晶片強勁需求的推動下，全球 300mm 晶圓廠設備支詳全文

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AI算力需求衝天際國泰小龍基金中長線看俏 (2 個月前)

【記者柯安聰台北報導】受惠全球AI基礎建設需求持續暢旺，台股企業近年毛利率與獲利率同步走升，然而近期半導體漲幅已深、部分投資人槓桿偏高，引發獲利了結賣壓，台股短線出現高檔震盪與去槓桿波動。國泰詳全文

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輝達、超微搶攻AI晶片市場分析看好AMD長期成長潛力 (2 個月前)

圖／示意圖商傳媒｜林昭衡／綜合外電報導輝達與超微半導體近年積極布局人工智慧（AI）晶片市場，雙方分別憑藉不同技術優勢，持續擴大在AI訓練與AI推理領域的競爭。輝達（Nvidia）目前仍在AI模型訓練市場居詳全文

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高通首款資料中心CPU2028年上市 Dragonfly C1000瞄準代理型AI (2 個月前)

高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。新產品採用自家Oryon架構打造，主打代理型AI（Agentic AI）與通用運算工作負載，預計2028年正式上市，並詳全文

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華為換道超車台灣的晶片霸業？後摩爾時代「韜定律」晶片革命 (3 個月前)

(焦點時報/鄒志中報導) 從摩爾定律到韜定律：美國卡脖子如何逼出中國晶片新革命？韜定律距離顛覆全球晶片格局還有多遠？華為晶片業務負責人何庭波日前在IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS）上，正式提詳全文

關鍵字：晶片華為 AMD ARM CAS Chiplet CoWoS GD IEEE NVIDIA 世界代工先進封裝兩岸典範半導體台積電大量威脅封裝測試巨大投資日本時報機器人焦慮熊本科技競爭力美國股市能源英特爾記憶體遊戲電動車預言高端

COMPUTEX 2026／AMD延長AM5平台壽命至2029年推7700X3D、RX 9070 GRE擴大遊戲版圖

COMPUTEX 2026／AMD延長AM5平台壽命至2029年推7700X3D、RX 9070… (3 個月前)

AMD於COMPUTEX 2026宣布多項針對遊戲玩家與DIY市場的新產品與平台策略，包括推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器、全新Ryzen 7 7700X3D，以及Radeon RX 9070 GRE顯示卡，並同步宣布將Socket AM5平台支詳全文

關鍵字：AMD COMPUTEX MPU 遊戲 McAfee 上市全新履歷新產新資晶片科技美元職場記憶體長壽顯示卡

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