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關鍵字：chiplet

台積電德勒斯登工廠預計2027年完工投產，德國薩克森邦官員表示，建設進展順利，明年投產目標不變；目前逾20家台灣供應鏈廠商已進駐當地。台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）於2日至4日在台北舉行，德國官詳全文

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隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻詳全文

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SEMICON Taiwan登場！勤業眾信提醒關注3大趨勢 (2 個月前)

SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要詳全文

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台灣半導體「Taiwan+1」布局升溫！康沃科技納斯達克分享會熱烈登場　頎邦揭檳城設廠實戰經驗 (2 個月前)

研討會圓滿落幕，會後主辦單位與所有嘉賓大合照。（圖／記者趙靜姸攝）【警政時報趙靜姸／臺北報導】全球半導體供應鏈重組加速，「China+1、Taiwan+1」逐漸成為國際企業分散生產基地與供應鏈風險的重詳全文

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群創Chip Last擬2027下半年量產　攻AI商機 (2 個月前)

面板廠群創（3481）今天宣布，憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼布局扇出型面板級封裝（FOPLP）晶片優先（ChipFirst）與玻璃穿孔（TGV）技術後，首次在SEMICONTaiwan半導體展發表後晶片封裝（詳全文

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輝達35億美元投資聯發科十年合作劍指客製AI晶片市場 (2 個月前)

輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。聯發科8月31日晚間公告發行39億美元海外可轉換公司債（ECB），其中輝達將以策略投資人身分認購35億美元，約合新台幣1,100億元，占整體發行規模近9成。這也詳全文

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國際半導體展　聚焦CoPoS和面板級封裝量產進展 (2 個月前)

SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日開展，8月31日起一連串技術論壇搶先登場，聚焦先進封裝技術進展，其中台積電在CoPoS布局、台廠在面板級封裝（PLP）以及玻璃基板等技術量產化，將成為此次國際半導體詳全文

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國際半導體展規模創新高　資料中心CSP巨頭齊聚亮點一次看 (2 個月前)

全球半導體年度盛事SEMICONTaiwan2026將於9月2日登場，受惠於生成式AI與次世代資料中心建置浪潮，今年展覽規模刷新紀錄，不僅成為展現台灣供應鏈優勢的重要舞台，展會核心更由傳統晶圓製造與封測，向上延詳全文

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OpenAI首代Jalapeno ASIC曝光每瓦效能傳勝Blackwell最高1.9倍、挑戰CUDA生態

OpenAI首代Jalapeno ASIC曝光每瓦效能傳勝Blackwell最高1.9倍、挑戰CUDA… (2 個月前)

OpenAI自研AI晶片布局進一步浮上檯面。SemiAnalysis最新拆解顯示，OpenAI首代ASIC「Jalapeno」採用台積電N3P製程運算晶粒、N3E I/O Chiplet與HBM4記憶體，並搭配自家的Gluon核心程式語言，試圖從硬體到軟詳全文

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蘋果推2奈米M6晶片強攻運算思科美超微結盟搶進AI伺服器 (2 個月前)

圖／本報資料庫商傳媒｜方承業／綜合外電報導蘋果公司（Apple）近期發表了其首批採用2奈米半導體製程技術的晶片M6與M5 Ultra，展現其在運算效能上的野心。與此同時，思科（Cisco）也宣布與美超微（Superm 詳全文

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英特爾秀3大新品布局代理型AI 從資料中心推進至筆電與邊緣裝置 (2 個月前)

英特爾在 Hot Chips 2026 上，一口氣端出 3 款瞄準代理式 AI 與企業工作負載的新架構，分別是下一代 Xeon 處理器 Diamond Rapids、資料中心 GPU Crescent Island，以及用於主流筆電與智慧邊緣裝置的 Wild 詳全文

關鍵字：AI 新品筆電英特爾先進封裝全新封裝履歷新資晶片科技統一職場記憶體

SEMI半導體材料聯盟成立串聯全球資源強化半導體材料供應鏈競爭力聚焦供應韌性、國際合作、材料與產業鏈協同創新以及產業高值化 (2 個月前)

【威傳媒記者蘇松濤報導】　　隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan M 詳全文

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為何記憶體效能比以往更關鍵？AI、遊戲到SSD都面臨的「資料搬運戰」 (2 個月前)

過去談到電腦效能，往往只需要看幾個關鍵數字，CPU看時脈與核心數、GPU看運算單元與TFLOPS、記憶體看頻率、SSD則看循序讀寫速度。但隨著現代處理器的運算能力大幅提升，真正限制效能的因素正在改變。CPU、詳全文

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SEMI半導體材料聯盟成立從供應韌性到材料創新接軌全球 (2 個月前)

隨著2奈米晶片製程與先進封裝加速異質整合，材料成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以詳全文

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乾瞻1H 營收年增逾5成 EPS 2.96元 (2 個月前)

【記者柯安聰台北報導】乾瞻科技（7898）公布2026年上半年營運成果：2026年上半年營收為2億8904萬元，年增50.4%；稅後淨利8896萬元，每股盈餘2.96元，顯示公司核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效詳全文

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亞智攻CoPoS和玻璃核心載板　搶國產化先進封裝商機 (2 個月前)

半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今天表示，以重佈線層製程（RDL）技術為核心，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板先進封裝設備，已完成310、510以及700mm面板級封裝電化學沉積（ECD）以及濕製程量產詳全文

關鍵字：先進封裝國產封裝載板 GPU PCB 人工智慧低軌衛星半導體台積電日本晶片科技美國馬來西亞

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