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SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日開展，8月31日起一連串技術論壇搶先登場，聚焦先進封裝技術進展，其中台積電在CoPoS布局、台廠在面板級封裝（PLP）以及玻璃基板等技術量產化，將成為此次國際半導體詳全文

關鍵字：半導體半導體展 AI晶片 AMD Chiplet CoWoS FOPLP GPU 三星中台人工智慧低軌衛星先進封裝光罩力成友達可成台積電投資日月光日月光投控晶片玻璃基板美元群創記憶體載板運算晶片韓國高雄

全球半導體年度盛事SEMICONTaiwan2026將於9月2日登場，受惠於生成式AI與次世代資料中心建置浪潮，今年展覽規模刷新紀錄，不僅成為展現台灣供應鏈優勢的重要舞台，展會核心更由傳統晶圓製造與封測，向上延詳全文

關鍵字：創新高半導體半導體展 AMD Chiplet COMPUTEX CoWoS cpo FOPLP google MPU NVIDIA 人形機器人伺服器先進封裝創投台北國際電腦展台灣高鐵台積電墨西哥展覽微軟日月光晶片機器人歷史新高氮化鎵減碳無人機生成式AI 矽光子碳化矽神盾科技節能聯發聯發科量子電腦電動車鴻海

OpenAI首代Jalapeno ASIC曝光每瓦效能傳勝Blackwell最高1.9倍、挑戰CUDA生態

OpenAI首代Jalapeno ASIC曝光每瓦效能傳勝Blackwell最高1.9倍、挑戰CUDA… (5 天前)

OpenAI自研AI晶片布局進一步浮上檯面。SemiAnalysis最新拆解顯示，OpenAI首代ASIC「Jalapeno」採用台積電N3P製程運算晶粒、N3E I/O Chiplet與HBM4記憶體，並搭配自家的Gluon核心程式語言，試圖從硬體到軟詳全文

關鍵字：AI OpenAI GPU NVIDIA Q3 三星台積電大量履歷新資晶片科技職場能源記憶體語言輝達

蘋果推2奈米M6晶片強攻運算思科美超微結盟搶進AI伺服器 (5 天前)

圖／本報資料庫商傳媒｜方承業／綜合外電報導蘋果公司（Apple）近期發表了其首批採用2奈米半導體製程技術的晶片M6與M5 Ultra，展現其在運算效能上的野心。與此同時，思科（Cisco）也宣布與美超微（Superm 詳全文

關鍵字：AI AI伺服器伺服器晶片美超微蘋果 GPU LINE NVIDIA Tesla 人工智慧半導體夏季大盤投資數字新興法國特斯拉目標價美元美國聯合股價英特爾西班牙記憶體調漲輝達輝達（NVIDIA）

英特爾秀3大新品布局代理型AI 從資料中心推進至筆電與邊緣裝置 (5 天前)

英特爾在 Hot Chips 2026 上，一口氣端出 3 款瞄準代理式 AI 與企業工作負載的新架構，分別是下一代 Xeon 處理器 Diamond Rapids、資料中心 GPU Crescent Island，以及用於主流筆電與智慧邊緣裝置的 Wild 詳全文

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SEMI半導體材料聯盟成立串聯全球資源強化半導體材料供應鏈競爭力聚焦供應韌性、國際合作、材料與產業鏈協同創新以及產業高值化 (1 週前)

【威傳媒記者蘇松濤報導】　　隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan M 詳全文

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為何記憶體效能比以往更關鍵？AI、遊戲到SSD都面臨的「資料搬運戰」 (1 週前)

過去談到電腦效能，往往只需要看幾個關鍵數字，CPU看時脈與核心數、GPU看運算單元與TFLOPS、記憶體看頻率、SSD則看循序讀寫速度。但隨著現代處理器的運算能力大幅提升，真正限制效能的因素正在改變。CPU、詳全文

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SEMI半導體材料聯盟成立從供應韌性到材料創新接軌全球 (1 週前)

隨著2奈米晶片製程與先進封裝加速異質整合，材料成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以詳全文

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乾瞻1H 營收年增逾5成 EPS 2.96元 (2 週前)

【記者柯安聰台北報導】乾瞻科技（7898）公布2026年上半年營運成果：2026年上半年營收為2億8904萬元，年增50.4%；稅後淨利8896萬元，每股盈餘2.96元，顯示公司核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效詳全文

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亞智攻CoPoS和玻璃核心載板　搶國產化先進封裝商機 (2 週前)

半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今天表示，以重佈線層製程（RDL）技術為核心，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板先進封裝設備，已完成310、510以及700mm面板級封裝電化學沉積（ECD）以及濕製程量產詳全文

關鍵字：先進封裝國產載板 FOPLP GPU PCB 人工智慧低軌衛星半導體台積電日本晶片科技美國馬來西亞

Credo於Open Compute Project中貢獻OmniConnect Scale-In互連解決方案，以突破AI推論的記憶體牆限… (3 週前)

Credo於Open Compute Project中貢獻OmniConnect Scale-In互連解決方案，以突破AI推論的記憶體牆限制(中央社訊息服務20260813 15:24:45)透過以標準化互連技術為基礎，打造由Credo與第三方共同參與的OmniCo 詳全文

關鍵字：AI MPU 記憶體晶片節能美國財產電纜領導力

印能營運續登峰除泡設備出貨維持高檔 (3 週前)

【記者柯安聰台北報導】印能科技（7734）公布上半年財報，營收為17.90億元，年增63.09%、營業毛利11.87億元，年增58.23%，毛利率66.31%、營業利益9.53億元，年增58.19%、稅後淨利8.03億元，年增105.32%、詳全文

關鍵字：AI AI晶片 Chiplet CoWoS cpo 代工先進封裝印能科技晶片歷史新高生成式AI 矽光子科技財報運算晶片高溫

AI 基礎設施新創募資逾 1.4 億美元 Eliyan 晉身獨角獸 (1 個月前)

圖／示意圖商傳媒｜吳承岳／台北報導專注於人工智慧（AI）基礎設施連結技術的美國新創公司 Eliyan，近期宣布完成一輪規模達 1.45 億美元的 C 輪融資，使其企業估值達到 10 億美元，正式躍升為「獨角獸」企詳全文

關鍵字：AI 美元人工智慧投資晶片溝通競爭力美國記憶體韓國

英特爾突破超大型晶片封裝瓶頸目標打造24倍光罩尺寸AI晶片 (1 個月前)

英特爾（Intel）宣布，在先進封裝技術取得重大突破，成功解決超大型晶片封裝（Encapsulation）關鍵瓶頸，未來將可打造尺寸達24倍光罩（Reticle）大小的超大型晶片封裝（Hyper-Large Form Factor，HLFF），詳全文

關鍵字：AI AI晶片光罩晶片英特爾半導體台積電墨西哥履歷年前新資矽電容科技美國職場記憶體

輝達擴大AI與先進技術佈局聖荷西租賃新廠房搶進研發 (1 個月前)

圖／示意圖商傳媒｜簡明心／綜合外電報導全球人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（Nvidia）正積極拓展其在美國加州的營運規模。根據《East Bay Times》與《Silicon Valley》報導，輝達近期在聖荷西（San Jose）南詳全文

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AI晶片新創Etched估值破百億印度英才薩普塔迪普·帕爾領軍 (1 個月前)

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導專為大型推論（inference）工作負載設計人工智慧（AI）晶片的美國新創公司Etched.ai, Inc.，近期宣布完成3億美元的C輪募資，公司估值達到103億美元。這家AI 詳全文

關鍵字：AI AI晶片 ETC 印度晶片人工智慧節能美元美國耗電記憶體輝達輝達（NVIDIA）

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