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神盾攜手法國SiPearl　CPU合作攻高效能運算及AI市場 (2 天前)

神盾集團今天與法商SiPearl簽署策略合作協議，攜手布局高效能運算（HPC）、AI及資料中心市場。經濟部長龔明鑫表示，為推動台法朝向高附加價值共同創新的發展趨勢，政府去年推動首屆「台法創新研發合作補助詳全文

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輝達Vera押注單執行緒效能 AI代理挑戰Chiplet時代設計思維 (4 天前)

隨著代理式AI（Agentic AI）快速發展，輝達認為資料中心CPU的設計邏輯正在出現反轉。過去雲端時代追求的是「塞進更多核心」，但AI代理需要CPU與GPU之間高速往返，因此單執行緒效能、記憶體頻寬與低延遲重詳全文

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微軟推新一代AI晶片Maia 300　部分採台積電2奈米製程 (2 週前)

微軟今天宣布推出新一代自研人工智慧（AI）晶片，且計劃明年部署數量可能超過100萬顆，以支援內部的AI服務。其中負責關鍵運算功能的小晶片採用的是台積電2奈米製程技術。路透社報導，Maia 300是微軟（Mic 詳全文

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AI掀PCB大升級　電路板展聚焦先進封裝與玻璃基板 (2 週前)

AI算力需求爆發，同步推動PCB從材料、製程到封裝架構全面革新，產業迎來少見的大規模升級潮。一年一度的台灣電路板展預計10月20日起登場，預料先進封裝與玻璃基板、高階材料與載板供需、台廠海內外擴產布詳全文

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鈦昇科技馬來西亞新廠落成啟用　擴大全球產能布局、強化東南亞在地服務 (3 週前)

國際半導體封裝設備提供商鈦昇科技（E&R Engineering Corp.，股票代號：8027）宣布，旗下馬來西亞子公司「E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD.」新廠正式落成，並將於10月13日在馬六甲自由貿易區舉行詳全文

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鈦昇科技馬來西亞新廠落成啟用----擴大全球產能布局，就近服務東南亞客戶 (3 週前)

高雄2026年10月5日 /美通社/ -- 國際半導體封裝設備提供者鈦昇科技（E&R Engineering Corp.，股票代號：8027）宣布，其馬來西亞子公司「E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD.」將於 10 月 13 日在馬六詳全文

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EdgeCortix發表RAIDEN－專為實體人工智慧打造之可擴充、節能AI小晶片平台 (3 週前)

EdgeCortix發表RAIDEN－專為實體人工智慧打造之可擴充、節能AI小晶片平台(中央社訊息服務20261002 11:05:01)單一節能架構可自單顆晶粒擴展至四晶粒旗艦機種RAIDEN X4，結合可調式功耗與高達3.36 PFLOPS之詳全文

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吸引破百家產官界洽談！擷發科技AI無人機強勢叩關「美國臺灣形象展」 (1 個月前)

專注於「軟體驅動硬體」架構的跨平台AI與晶片設計服務商擷發科技，以「端到端 AI 系統整合旗艦商」之姿重磅進軍北美市場。在剛於美國達拉斯盛大落幕的「2026 年美國臺灣形象展」（Taiwan Expo USA）中，擷詳全文

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擷發科技AI無人機強勢叩關「美國臺灣形象展」 (1 個月前)

吸引破百家產官界洽談！獲美歐指標商機青睞加速擴大全球版圖專注於「軟體驅動硬體」架構的跨平台AI與晶片設計服務領導商擷發科技（MICROIP，股票代號：7796），以「端到端 AI 系統整合旗艦商」之姿重磅進詳全文

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奧特斯、邁威爾擴大合作提升AI晶片基板產能 (1 個月前)

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導奧特斯（AT&S）於維也納時間 2026 年 9 月 22 日宣布，將與美國半導體公司邁威爾科技（Marvell Technology）擴大合作，旨在提升下一代人工智慧（AI）與雲端詳全文

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導入台積電2奈米　創意HBM4E矽智財設計定案AI晶片採用 (1 個月前)

特殊應用晶片（ASIC）廠創意電子今天宣布，HBM4E實體層（PHY）與控制器矽智財（IP）已完成設計定案，並獲客戶人工智慧（AI）ASIC採用。創意今天發布新聞稿表示，旗下HBM4E PHY與控制器IP是採用台積電最先詳全文

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市調：台積電CoWoS-L具良率優勢　居主流至2028年 (1 個月前)

台積電（2330）先進封裝CoWoS-L面臨英特爾（Intel）EMIB-T來勢洶洶的挑戰，市調機構集邦科技表示，台積電CoWoS-L挾技術成熟度與良率優勢，預期至2028年仍將是AI晶片主流封裝。集邦科技指出，人工智慧（AI 詳全文

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HyperLight獲VentureTech Alliance注資C輪，深化薄膜鈮酸鋰技術在半導體生態系統中的整合 (1 個月前)

HyperLight獲VentureTech Alliance注資C輪，深化薄膜鈮酸鋰技術在半導體生態系統中的整合(中央社訊息服務20260910 15:37:10)薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子技術領導廠商HyperLight Corporation（以下簡稱「Hyper 詳全文

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英特爾High-NA EUV測試晶圓破百萬片傳領先三星、台積電2至4年 (2 個月前)

英特爾（Intel）近年持續押注先進封裝與新一代微影技術，如今相關布局開始浮現成果。除了EMIB-T先進封裝產能快速擴張，英特爾在High-NA EUV導入進度上，也被認為暫時領先三星與台積電。記者黃仁杰／編譯詳全文

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品質可視化驅動AI製造新時代　歐姆龍亮相SEMICON Taiwan 2026 (2 個月前)

【記者郭夢迪／台北報導】全球自動化領導企業歐姆龍（OMRON）今（2）日至4日參展SEMICON Taiwan，在南港展覽館二館（1樓Q5842攤位）展示最新半導體製造檢查與自動化解決方案。此次展出以「品質可視化，詳全文

關鍵字：AI NVIDIA 先進封裝全新半導體南港封裝展覽日本經濟部評價

歐姆龍亮相SEMICON Taiwan 2026　以品質可視化驅動AI製造新時代 (2 個月前)

圖說：日本歐姆龍檢測系統事業本部長渋谷和久(中)與自動檢測事業部、自動化事業部、半導體育成中心團隊代表於SEMICON Taiwan歐姆龍主題館合影。【台北訊】全球自動化領導企業歐姆龍(OMRON)9月2日至4日參展詳全文

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