臺科大攜手文曄科技推半導體體驗營 學生化身市場產品經理、應用工程師及銷售業務模擬職場實境

隨著畢業季與求職旺季來臨，如何強化學生與高科技產業的連結，幫助學生在進入職場前提早掌握產業脈動，成為各大專校院高度關注的課題。國立臺灣科技大學日前與全球指標性半導體通路商文曄科技共同舉辦「半導體產業一日體驗營」，活動聚焦供應鏈實務、IC晶片應用與企業職能運作，透過參訪、角色扮演及實務分享，引導學生從產業角度了解高科技產業發展脈動，藉此提早思考職涯方向與未來就業選擇。

體驗營由文曄科技各前線部門主管團隊帶領，除了參訪企業展示空間(Showroom)外，也深入介紹IC晶片於通訊、電腦、物聯網、汽車電子等多元領域的應用實例，透過真實場域的技術說明與實體展示，讓學生從產品端觀察技術如何落地並產生市場價值，也加深他們對半導體產業鏈各環節的理解。

活動共吸引來自全台11所公私立大學的39位學生報名參加，參與學生多來自機械、電機、電子等工程相關科系，其中臺科大占16位。臺科大機械系主任徐慶琪表示，學生透過產業導覽更能體認到半導體設計與系統整合在現代科技生活中的關鍵角色，「IC設計不只是工程計算，更是一種跨領域的整合藝術，從原型設計到客戶應用，每個步驟都牽涉不同專業的協作，這樣的體驗對學生非常有啟發。」

體驗營特別設計「Roleplay(劇本殺)」單元，幫助學生了解產業運作背後的職能結構，由學生分組模擬市場產品經理(PM)、應用工程師(FAE)、業務人員(Sales)等職務，在特定專案情境中扮演角色，模擬產品導入、市場溝通到技術支援、銷售策略的真實流程。透過情境模擬與團隊合作，強化學生系統性分析與問題解決能力，提升實務應用思維，同時更清楚各職務在團隊中的定位與責任，進一步思考適合自身性格與專長的職涯路徑。

此外，活動也邀請文曄科技主管進行職涯經驗分享，深入說明科技業常見職位的核心能力與成長路徑。從技術研發到業務推展，從產品管理到客戶服務，讓學生了解科技企業內部多樣的職涯選擇，不再侷限於傳統的工程師角色。PM市場處協理何振綱強調，除了專業技能的累積，溝通表達、商業思維、銷售策略、人際互動及情緒管理等「軟實力」亦是企業內部著重培養、並高度重視的關鍵素養。文曄科技業務副總經理林志恩也特別出席勉勵學生：「在學習與職涯歷程中難免遇到挑戰，只要勇於承擔、堅持不懈，就有機會突破困境、實現理想。」

臺科大主任秘書郭俞麟表示，「半導體產業一日體驗營」已邁入第二屆，持續獲得師生高度肯定，顯見產業參與能有效提升學術與實務連結。他進一步指出，臺科大與文曄科技目前正合作開設「半導體AI實務應用」學分班課程，並結合實習與人才培育計畫，建立長期穩定的產學合作機制，甚至還有學生將實習成果延伸至研究論文，「我們希望透過此類產學整合模式，讓學生不僅學習理論，也能掌握產業所需的實務技術與應用情境。」

參與學生對於產業趨勢分享、FAE & Sales工作分享以及Roleplay(劇本殺)環節都收穫良多，他們認為課程富含知識性，學習到許多在校園中難以接觸的第一線產業資訊。臺科大機械系博一的陳同學說，活動不僅讓她更了解半導體產業的整體結構與生態，也清楚認識不同職位之間的工作差異。來自陽明交大資工系的林同學也分享，能與公司員工及主管面對面交流是非常難得的機會，讓他收穫滿滿。

臺科大將持續串連教室與產業現場，協助學生從「學習者」轉化為「實踐者」，在學期間即逐步建立明確職涯方向與職能基礎，落實產學鏈結與人才培育的雙向深化。