3.5億研發機密外流大陸？金居「5高層」遭起訴、通緝

金居開發股份有限公司爆發重大營業機密外洩案件，嘉義地檢署依違反營業祕密罪起訴3名前高層主管，其中2人遭收押禁見，另有2人通緝中。該公司投入3.5億元研發的「RG系列高頻高速銅箔」製程技術，疑遭前總廠長等人竊取並攜往大陸。

據嘉義地檢署調查，台南市調查處於今年4月23日接獲金居開發舉報後，隨即持搜索票搜索陳姓組長、張姓助理工程師位於雲林縣的住處，當場查扣多項電子儲存設備，包含手機、隨身硬碟等證物。

檢方指出，涉案的林姓總廠長、盧姓組長、陳姓組長、張姓助理工程師及林姓副理等5人，均曾在2014年至2024年期間擔任金居開發公司高、中階主管，參與銅箔產品製程。其中，林姓總廠長與盧姓組長遭大陸某科技公司高薪挖角後，涉嫌自2024年11月起陸續遊說其他舊部屬，意圖將公司機密作為跳槽談判籌碼。

金居開發表示，該公司自2018年至2024年投入超過3.5億元研發的「R系列高頻高速銅箔」，為公司主要營收來源，2024年約68億元營收中有50%來自該系列產品，創造約6億元利潤。目前已知遭侵害的營業機密資料共計20件，全部都是生產銅箔產品的關鍵製程參數。

對此，金居公司也發出聲明：

本案產品為客戶認證通過且長期量產之產品，各製程階段均蘊含獨特技術訣竅，非不肖廠商所能輕易仿襲。金居採取分層管理方式妥善保護營業秘密，並透過不同面向的專利申請策略，強化競爭力、阻絕外界仿襲，以確保公司長期優勢與營運穩定。 此次藉由內部監控機制，金居得以及早發現異常並迅速啟動法律行動，並與執法機關合作，有效防堵不法。金居公司亦感謝執法機關迅速的查緝作為。 未來，公司將持續推動高階 HVLP4 銅箔技術發展，並結合營業秘密與專利雙重保護，以確保在全球市場的競爭領先地位。除內部專有技術外，目前金居已於台灣、美國、日本及中國等主要市場取得多項發明專利，為公司技術佈局與永續發展奠定堅實基礎。

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