台肥打造新竹科技商務園區 估可創1.5萬個就業機會

台灣肥料公司「D7-B科技研發大樓新建工程」今天舉行開工典禮，董事長李孫榮表示，隨著D7-B開工，未來將陸續推進D4、D5街廓的開發計畫，總基地面積達1萬8000坪，總樓地板面積約9萬5000坪，預計2031年完工啟用。

李孫榮指出，台肥新竹科技商務園區整體開發完成後，預期將創造超過1萬5000個就業機會，成為區域產業轉型升級的核心動力，打造成國際級的「矽谷」，讓高科技人才在新竹安居樂業。

台肥今天在新竹舉行「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮，啟動台肥「新竹科技商務園區」第3期開發計畫，打造綠能、低碳、智慧化的科技研發基地，為新竹再添高科技創新動能。

台肥表示，新竹市為台灣科技產業的發展起點與全球高科技重鎮，是支撐國家創新科技研發產業的重要引擎。台肥坐擁新竹科技商務園區核心地帶19公頃土地，積極響應國家產業政策，提供高科技產業鏈所需的關鍵儲備用地，持續推動園區整體開發，深化園區與產業鏈的連結與創新。

李孫榮表示，積極響應行政院「桃竹苗大矽谷推動方案」，結合本身資源優勢與地理位置，期盼成為國家級高科技產業鏈整合平台，促進產學研合作、連結桃園機場國際物流，形成完整的創新生態圈。未來將與地方政府、中央部會及產業夥伴密切協作，推動桃竹苗地區向全球科技中心邁進。

另外，台肥D7-B科技研發大樓預計興建兩棟符合綠建築與智慧建築規格的辦公大樓，基地面積達7500坪，總樓地板面積達4萬7000坪，預計2028年竣工啟用。此計畫不僅回應國際企業對低碳營運與永續空間的高度需求，更代表台肥加速落實第3期園區開發的具體成果。

台肥說明，在台肥新竹科技商務園區第1期開發中，台肥打造「TFC ONE辦公大樓」，吸引輝達（NVIDIA）、信驊科技、英特爾（Intel）、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創、創未來、康鈦科技、應廣科技等國內外科技廠商進駐，招租率100%，滿足半導體、AI數位、IC設計、無人機等前瞻科技的研發與辦公需求。

台肥新竹科技商務園區第2期透過設定地上權方式，由竹科管理局興建軟體大樓，共同推動「竹科X計畫」。