半導體擴廠需求增 信紘科Q3營收創史上新高
[周刊王CTWANT] 半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）公布2025年9月合併營收達6.1億元，月增30％、年增57％，為單月歷史次高。第三季合併營收16.66億元，季增1.5％，年增45.3％，再度刷新單季史上新高紀錄。今（14）日股價開高走低，先飆漲7.75％至278元，最終小跌收在257元。
信紘科累計2025年1至9月合併營收達46.6億元，年增81％，不僅9月、第三季、前9月合併營收三創歷年同期新高紀錄。
信紘科表示，主要歸功於全球晶圓代工廠建廠及擴產作業，以及其他高科技、半導體等產業大型擴建廠案件需求增，帶動公司下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段，整體施作工程持續推展，是公司此次營收表現繳出三創歷年同期新高的原因，也凸顯公司在綠色製程建廠解決方案（Turnkey）領域的強勁成長動能。
根據國外研究機構Research Nester最新報告指出，2025年全球半導體資本設備市場規模為1,068.5億美元，預計從2026年的1,140.6億美元以年複合成長率7.5％的速度成長，到2035年達2,202.2億美元，主要得益於各產業對數位化的需求日益漸增，物聯網在數位裝置上的應用也日益廣泛，消費性電子市場的快速成長將為半導體資本設備製造商帶來龐大需求。
此外，全球晶圓代工廠及其周邊供應鏈等全球擴廠計畫也為相關供應鏈廠商帶來機會，包括高雄2奈米擴建動作、中科與竹科的新廠動工計畫，以及美國亞利桑那、日本熊本等持續投入資本建廠，皆可能推升上下游設備與系統整合供應商訂單需求。
信紘科指出，公司將持續在AI×半導體建廠及綠色製程解決方案上深耕，並透過累積多年高科技製程專案經驗與技術實績，展現差異化優勢，在海外布局的策略不僅涵蓋技術轉移與產能合作，也結合當地供應商與物流資源，加速海外供應鏈整合，以降低成本與縮短交期。
信紘科表示，憑藉同時具備彈性與快速在地化服務能力，公司已在包括日本、美國、東南亞地區市場獲得先期訂單，為接下來與全球領先設備商的競爭奠定基礎，也對中長期營運表現及市場佔有率具正面推動力。
展望今年第四季，信紘科維持對整體營運的審慎樂觀態度。隨著生成式AI、先進製程、高速運算（HPC）、車用電子及記憶體等應用需求持續成長，全球半導體與高科技產業的投資熱度預期將延續。
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- 記者：周刊王CTWANT
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