成大沈孟儒校長率團訪日 強化與東京科學大學策略合作

國立成功大學沈孟儒校長於今（114）年9月4至5日率團訪問日本夥伴校東京科學大學（Institute of Science Tokyo），出訪行程三大主軸為兩校校長會議、醫學及智慧運算領域學術會議、以及半導體領域學術會議，東科大由大竹尚登（Naoto Ohtake）校長暨理事長親自帶領校級高層及學院代表參與，展現對合作的高度重視。雙方積極奠基重點領域合作，展開深層學術夥伴關係。

成大沈孟儒校長指出，當今社會面臨人口老化、氣候變遷與醫療成本上升等挑戰，單靠醫學或工程難以解決，唯有兩者結合方能帶來突破。成大已成立轉譯型生物電子醫學中心，東京科大則在人工智慧、機器人與精準醫療具領先優勢，雙方可透過人才交流、聯合研究及產業合作，共同開發手術機器人、智慧復健系統及疾病預測AI，並推動技術落實臨床，打造高齡社會創新醫療解方。

沈孟儒校長強調，台灣在半導體創新與永續製造技術的專長，若與東京科大的尖端醫學研究結合，將促進智慧醫療、生醫半導體、精準醫療及永續健康科技發展，彰顯國際合作與跨領域思維的重要性。他期望透過知識分享與技術交流，探索雙方互補優勢，推動突破性研究與創新應用，創造長遠影響，惠及學校、國家，乃至全人類，象徵兩校共同致力於塑造未來科技與醫療發展的承諾。

大竹尚登校長暨理事長表示，東京科學大學自2024年10月成立，由東京工業大學與東京醫科齒科大學整合而成，擁有兩位諾貝爾獎得主、TSUBAME 4.0超級電腦及頂尖醫療院所，學生逾1.3萬，國際合作夥伴超過340 所。學校近年成立四大研究院並推動6項願景計畫，聚焦「更好的生活、社會與地球」。大竹校長暨理事長指出，東京科大與台灣合作緊密，自1997年與國立成功大學簽署首份協議，自2024年7月「次世代異質整合技術論壇」起拓展至半導體合作，雙方在半導體及醫學領域簽署產學合作備忘錄。未來將從知識分享與技術交流起步，逐步拓展至醫學工程與國際研究合作，期望透過深度產學合作，推動兩校及兩國的學術與產業發展，創造對亞洲及全球的長遠影響。

東科大由大竹尚登校長暨理事長帶領，與會代表包含校長暨學術長田中雄二郎、研究與產官學合作副校長波多野睦子、機構策略暨研究與產官學合作副校長古川哲史、全球事務副校長森尾友宏以及多名學術代表，分別加入校級會議以及學術研討會議，呈現高度重視與積極合作意願。

9月4日進行的兩校校長會議中，成大國際長謝孫源簡介成大歷史、特色與近期成果，並回顧首任校長若槻道隆的歷史淵源。他提出未來合作策略，包括交換教授、雙聯碩博學位、共同研究計畫等。

隨後雙方分別對於研究發展策略進行主題演講，由來自兩校及國家實驗研究院台灣半導體研究中心共8位代表進行簡報。成大智慧運動科技中心連震杰主任分享人工智慧機器人系統融合雲端智慧與邊緣自主，建構數據驅動雲端運算與數位孿生、邊緣運算大腦感知決策與小腦運動控制、以及機電設計平台。成大智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長剖析半導體產業趨勢，在高效能需求的驅動下，加數推進先進製程及先進封裝技術，推動演算法、加速器、材料、封裝與軟體等多領域的創新。成大醫院內科部血液科許雅婷醫師分享國立成功大學前瞻生物電子醫學研究中心整合跨領域平台，運用電刺激與超音波調節神經網路，針對神經系統疾病、癌症照護及再生醫學等臨床挑戰，提供醫療新治療策略，推進生物電子醫學創新與臨床應用。

第二天9月5日則舉辦醫學及半導體平行會議。其中，醫學學術會議以「醫療資料應用之推動」為主題，與會共22位學術及行政代表。成大醫學臨床創新研究中心蔡依珊醫師分享智慧醫療改善中風與癌症治療，功能恢復率從30%提升至60%，協助癌症患者個人化治療，減少化療毒性，實現精準醫療與遠距照護。成大醫院基因醫學部林鵬展醫師介紹多體學與人工智慧在精準醫療的應用，透過整合基因體學、代謝體學、電腦斷層影像與臨床資料，人工智慧可進行預測建模、快速基因變異檢測並提升癌症照護，代謝體學進一步連結個人化營養，進行健康預防和管理。成大醫院骨科部運動醫學科許凱嵐醫師則分享數位健康於菁英運動員表現提升之整合應用，自2024年起針對職業隊伍、大學校隊與國家級菁英運動員，啟動了全面性健康評估計畫，評估內容涵蓋基因檢測、代謝體分析、身體組成、核心肌群力量、心肺功能及心理狀態，提供個別化的解讀與介入治療，並進一步提出未來研究可能的方向。

半導體學術會議為兩校每年互訪之重要學術交流，今年兩校共有17位代表參加。成大智慧半導體及永續製造學院在半導體製程、先進封裝、雷射精密加工及微奈米製程領域具有深厚基礎；東科大未來產業技術研究所晶圓疊晶聯盟（Wafer-on-Wafer Alliance）則在立體封裝、材料科學、薄膜沉積、光電元件與可靠性分析方面表現突出。雙方若能結合專業優勢，將可在新世代半導體技術上取得突破，並推動人工智慧、高效能運算與綠能應用的發展。合作重點包括研發高熱導性材料（如碳化矽與氮化鋁）應用於先進封裝及功率半導體，並提升微細通孔加工與立體整合封裝技術；同時發展高速、非破壞的光學檢測方法，用於晶圓製程與光電元件品質控制，以降低缺陷率。雙方亦可導入人工智慧演算法進行製程異常檢測與良率預測，並運用數位孿生技術建立智慧維護與製程模擬平台。針對功率半導體應用，雙方可合作開發適用於電動車與氫能系統的碳化矽與氮化鎵元件，並強化散熱設計以提升能源轉換效率。合作模式將涵蓋成立聯合研究中心、推動博士後與研究生交流，並結合兩國產業資源，爭取國科會與日本學術振興會（JSPS）計畫支持，共同打造國際級半導體研發平台。

東京科學大學由東京工業大學與東京醫科齒科大學於2024年合併而成，世界大學排名QS第84名、THE第195名，學生逾1.3萬人。於 2025 年提出「願景計畫」，聚焦於更美好生活、社會與地球。成大早在 1997 年即與東工大簽署合作協議，並建立多項科研及交換計畫；與東京醫科齒科大學則於2024年簽署系級合作協議。此次訪問延續多年基礎，深化合作廣度。