暉盛自主電漿技術奠定半導體、載板及綠能市場地位 10/16啟動創新板競拍

暉盛自主電漿技術奠定半導體、載板及綠能市場地位 10/16啟動創新板競拍

(中央社財經訊息服務20251014 14:30:48)電漿設備研發製造商暉盛（7730）為配合創新板初次上市前現金增資發行普通股公開承銷，將於10月16日至10月20日展開對外競價拍賣1,841張，競拍底價訂為每股新臺幣67.92元，每一投標單最高投標數量不超過193張，每人最高得標張數合計為193張，每股發行價格暫定為新臺幣72元， 預計10月22日上午10點於證券交易所完成電腦開標作業，預計11月3日正式掛牌創新板上市交易。

暉盛公司成立於2002年6月，核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術。暉盛公司建構完整的電漿技術平台，涵蓋真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰，可廣泛應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理及高溫裂解等製程。不同於傳統設備，暉盛公司具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度與材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能靈活因應3D結構與高深寬比製程的挑戰，展現高度模組化與跨領域應用的彈性。

暉盛公司長期深耕電漿技術領域，憑藉高密度電漿源設計與跨材料整合能力（涵蓋ABF、玻璃、矽及碳化矽等），結合AI製程優化平台與智慧營運系統，打造「製程即服務」的創新解決方案。暉盛公司產品線橫跨半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程專用電漿機台，以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並進一步延伸至甲烷裂解製氫及固體廢棄物高溫減容等綠色科技領域。在新材料應用方面，暉盛已投入異質材料蝕刻與表面活化技術，提供Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等封裝製程的整合解決方案。同時，暉盛公司積極布局FOPLP與WLP先進封裝市場，隨著AI與高效能運算（HPC）推升2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding快速發展，ABF載板規格亦持續升級。此外，暉盛公司已通過晶圓再生領導大廠驗證，並已於2025年起正式出貨該應用之電漿設備；其後段去膠與特殊高分子去除設備亦已穩定量產，隨產業景氣回升，有望挹注中期營收成長。

整體而言，暉盛公司已於產業上、中、下游完成多元布局，未來隨著產業規模持續擴張，將成為公司營運成長的重要推動力。展望後市，隨人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及資料中心等應用需求快速成長，半導體產業對先進封裝及新世代基板的需求持續提升，帶動相關設備市場穩健成長。同時，在全球強化ESG與淨零轉型的趨勢下，電漿技術憑藉低汙染與高製程效率特性，應用範疇有望進一步擴大。憑藉在電漿設備領域之技術領先優勢及國際客戶基礎，暉盛公司將以技術創新與市場深耕為雙成長引擎，持續強化競爭力並提升整體營運效益。