未來10年晶片關鍵技術 吳田玉點名矽光子

吳田玉則認為，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術。（圖／記者許家禎攝）

[NOWnews今日新聞] 工研院與SEMI 國際半導體產業協會舉辦「晶鏈高峰論壇」，針對「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」為題，經濟部長龔明鑫提出，近年半導體遭遇前所未有的挑戰，並提出三大合作面向。日月光執行長吳田玉則認為，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，但必須要各國合作投資。

龔明鑫表示，半導體供應鏈正遭遇包含地緣政治、極端氣候、關鍵材料受限和需求端起伏不定等空前絕後的挑戰，都在考驗產業韌性和合作能力。

他認為，全世界半導體產業合作可分為3大面向，分別是「全球化格局重新調整的時刻之下，企業透過協作、共同面對挑戰」、「對於未來高科技前瞻技術，建立共同研發機制」，以及「可以資訊共享和成立交流平台」。

吳田玉回應，面對各種不確定性，如何讓多國之間彼此合作，找出最有效率的方式，每家企業、國家都必須要加強自身實力，但在面對日益複雜的環境，也必須要有更簡化的解決方案，「在混亂的時期，能夠生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解答的人。」

他分析，在選擇投入的AI技術、科技方面，必須要精挑細選，並非所有項目都有辦法配合一起投入，否則只會讓管理層面更加困難，因此必須要做出艱難抉擇。

吳田玉認為，台灣現在生產全球約90%的AI晶片，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，而各國家及企業必須在趨勢來臨之前的10年就展開合作才能達到大家預期願景。

他更引用電影《夢幻成真》（Field of Dreams）的名言：「You have to build it first and then they will come.（如果已經蓋好，他們就會來）」，但這中間的大量投資，就必須夥伴之間大量信任，同時也提及電源技術和能源管理也非常重要。

台灣默克集團董事長李俊隆則表示，過去SEMI曾經提出一個報告，表示一個晶片供應鏈必須要穿越國界70次，運送長達5.5萬公里，這比地球環繞還要長，無庸置疑是個全球產業，如今也被地緣政治挑戰，因此地區化生產已經變成必要條件，因為對於碳足跡、區域爭端韌性都有改善。

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