SK海力士與台積電攜手 開發下一代HBM晶片

全球第2大記憶體晶片製造商韓國SK海力士（SK hynix）今天表示，將與台灣半導體巨擘台積電合作生產用於人工智慧（AI）技術的下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片。

法新社報導，SK海力士今天在聲明中表示，兩家公司最近簽署合作備忘錄，將聯手生產下一代HBM。

聲明還說，SK海力士「將透過這項計畫開發HBM4，即第6代HBM系列，預計從2026年開始量產」。

SK海力士表示，為開發HBM4，將採用台積電的「先進邏輯製程」來生產「客製化HBM，滿足顧客對性能和功率效率的各式各樣需求」。

SK海力士說，兩家公司還將合作優化SK海力士HBM和台積電封裝製程CoWoS技術的整合。