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2024 VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、高速運算、AI算力

2024 VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、高速運算、AI算力(2 週前)

【民眾網方健龍新竹報導】在經濟部產業技術司支持下,由工研院今(23)日舉辦「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」,今年聚焦AI人工智慧帶來的科技革新,會中邀請諸多重量級嘉賓,如NTT副總 詳全文

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2024 ERSO Award揭曉 梁見後、徐秀蘭、高新明、楊麒令等4位傑出企業家獲獎

2024 ERSO Award揭曉 梁見後、徐秀蘭、高新明、楊麒令等4位傑出企…(2 週前)

▲2024 VLSI TSA國際研討會今日登場,會中潘文淵基金會也頒發第18屆2024 ERSO Award給環球晶圓、帆宣科技、雲達、美超微等公司主管,表揚對產業的傑出貢獻。圖左起為雲達總經理楊麒令、環球晶圓董事長徐秀 詳全文

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工研院「2024 VLSI TSA國際研討會」 聚焦異質整合與小晶片、高速運算、AI算力

工研院「2024 VLSI TSA國際研討會」 聚焦異質整合與小晶片、高速運…(2 週前)

▲2024 VLSI TSA國際研討會匯集國內外產官學研近900人與會,聆聽半導體產業最新技術及發展。圖左起為潘文淵文教基金會執行長羅達賢、雲達總經理楊麒令、環球晶圓董事長徐秀蘭、潘文淵文教基金會董事長史欽 詳全文

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帆宣跟隨台積電進軍德國 估半導體景氣6月漸入佳境(2 週前)

高科技產業廠務系統廠帆宣董事長高新明今天表示,第1季產業景氣具有挑戰性,預期6月以後可望漸入佳境。她並說,台積電決定前往德國設廠,帆宣也會跟進拓展德國市場。潘文淵文教基金會今天頒發ERSO Arward 詳全文

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英特爾開發全世界最大的仿神經形態系統「Hala Point」以實現更永續的AI

英特爾開發全世界最大的仿神經形態系統「Hala Point」以實現更永續的…(2 週前)

英特爾宣布推出全球最大的仿神經形態系統(neuromorphic system),代號Hala Point,最初布署在桑迪亞國家實驗室,採用英特爾Loihi 2處理器,支援類人腦AI的最新研究,以因應當今AI面臨的效率和永續性等挑 詳全文

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美商務部長:華為晶片技術落後數年 不如美國先進(3 週前)

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)今天表示,中國華為公司的Mate 60 Pro手機所使用晶片並不如美國晶片那麼先進。她認為,這顯示美國對華為的出口管制正在發揮作用。華為自2019年以來就被列入美國貿易黑 詳全文

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【林宏文專欄】日本如何看待台灣半導體業? 從四個問題 看日台聯盟與半導體商機

【林宏文專欄】日本如何看待台灣半導體業? 從四個問題 看日台聯盟與半導…(3 週前)

最近因為在日本出版新書《tsmc,推動世界的祕密》,所以四月初到日本做了幾場演講及採訪,在與日本記者與朋友接觸交流的過程中,我聽到很多日本朋友提出的問題。他們提的問題很直接也很有意思,從日本人角 詳全文

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Computex變身AI武林大會 50年老牌電腦公會扮推手(3 週前)

不到2個月,台北炙熱的6月即將迎來一場AI武林大會,「你唸得出名字的全球AI大咖,幾乎都會來」,坐在竹科友達全智能會議室內,台北市電腦公會理事長暨友達董事長彭(雙)浪接受中央社獨家專訪,他信心滿滿地 詳全文

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美股收盤標普那指連6跌 輝達下挫10%創四年最大跌幅

美股收盤標普那指連6跌 輝達下挫10%創四年最大跌幅(3 週前)

聯準會官員降低降息預期,科技股再度帶頭打壓美股大盤。(圖/報系資料照)[周刊王CTWANT] 聯準會官員一再降低降息預期,被視為鴿派的芝加哥聯儲主席古爾斯比周五(19日)也稱,通膨下降的進展再度停滯。 詳全文

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NET ZERO DAY秀技術 工研院:淨零不是成本是商機(3 週前)

工研院今天舉辦第3屆ITRI NET ZERO DAY,打造淨零時代競爭力論壇暨特展,展現淨零技術能量,工研院董事長李世光表示,節能救地球、減碳賺大錢,淨零減碳不再是成本,而是商機。李世光說,工研院3年前開始 詳全文

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英特爾晶圓代工以高數值孔徑極紫外光微影設備 開創晶片製造新格局

英特爾晶圓代工以高數值孔徑極紫外光微影設備 開創晶片製造新格局(3 週前)

英特爾晶圓代工實現先進半導體製造的重大里程碑,位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司 詳全文

關鍵字:代工半導體就業機會年前投資晶片美元英特爾荷蘭

台積電合作封測廠 拚2025年補足先進封裝缺口(3 週前)

晶圓代工龍頭台積電(2330)總裁魏哲家今天表示,AI晶片先進封裝需求特別強勁,儘管今年CoWoS等先進封裝產能倍增,仍會供不應求。台積電與後段專業封測代工(OSAT)夥伴合作,盡力在2025年解決先進封裝供 詳全文

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