美232條款調查 智庫：應先思考與台深化半導體合作

國科會轄下智庫DSET今天表示，中國透過大規模補貼成熟製程半導體生產，已實質擠壓台灣廠商生存空間，並引述Trendforce預測指出，到2027年，中國成熟製程晶片市占率將攀升至47%，台灣則下滑至36%，代表中國將正式取代台灣，成為全球最大成熟製程生產國。

另美國正針對半導體進口展開「232條款」調查，調查結果可能使美國對來自台灣的半導體相關產品施加關稅。DSET認為，美國政府應優先思考如何深化美台半導體產業合作，才是有效應對中國問題的解方。

科技、民主與社會研究中心（DSET）今天發布英文報告「百花齊放：中國地方競爭與晶片產能擴張」，與「大包圍：中國全面主導成熟製程晶片的戰略佈局」，分析中國宰制全球成熟製程半導體策略，與其對全球供應鏈與國安的威脅。

DSET指出，中國透過大規模補貼成熟製程半導體生產，已實質擠壓台灣廠商生存空間；若民主盟國不加以反制，將使全球供應鏈更加依賴中國。

DSET執行長張智程說明，國際社會已經普遍注意到，近十年來製造業所受到的「中國衝擊」有別以往。中國在高階製造業持續挺進，尤其在電動車、太陽能、面板、電池等領域宰制全球市場，比起低毛利的輕工業，中國大力發展高階製造技術，不只獲取更多利潤，也影響軍工領域的供應鏈型態，造成安全疑慮。

張智程表示，DSET「大包圍」報告引用統計數據指出，2023年中國在成熟製程晶片市場市占率已達34%，雖仍低於台灣的43%，但遠高於美國的5%；預測至2027年，中國市占率將進一步攀升至47%，台灣則下滑至36%，代表中國將正式取代台灣，成為全球最大成熟製程生產國，美國則持續停滯於4%。

張智程認為，這將使全球產業，包括國防系統都進一步仰賴中國供應鏈，造成對民主盟國的巨大威脅。

談及現行民主盟國的反制措施，張智程說，在美國總統川普全球關稅談判的背景下，美國還有2項半導體調查正在進行，包括拜登政府於2024年底發動、川普政府持續進行中的針對中國成熟製程晶片補貼的「301條款」調查；另外則是2025年4月由川普政府發動，針對全球晶片設備、零組件與相關下游產品對美國國家安全影響的「232條款」調查，台灣產品也在調查範圍內。

張智程強調，現行手段仍不足以反制中國產業擴張，甚至川普政府可能施加於台灣半導體的「232關稅」，更可能使現狀雪上加霜。

張智程表示，根據「百花齊放」報告中的分析與建議，在考慮關稅措施之前，美國政府更應優先思考如何深化美台半導體產業合作，這才是有效應對中國問題的根本解方。

針對半導體市場的中國問題，DSET駐美海外研究員何明彥提出2項政策建議。首先是精準的出口管制戰略。何明彥表示，在短中期內，由於中國本土製造設備與材料的市占率仍低，科技民主國若擴大對中國成熟製程（如14至65奈米）所需設備與材料的出口限制，可對其產能擴張形成實質干擾。

第2是跨國供應鏈聯合協議，何明彥認為，儘管美國正在調查中國在成熟製程晶片市場的不公平貿易行為，歐洲的整合元件製造商（IDMs）卻持續擴大對中國的投資，並與中國企業簽訂合資或供應協議，形成政策目標上的落差。

何明彥指出，為此美國、歐洲、台灣與韓國等理念相近國家，應協調建立一套跨國供應鏈聯合協議，內容可包括制定聯合關稅與對外投資限制措施；建立民主國家供應鏈體系內部的自由貿易機制；協調產能與先進特殊製程的研發規劃；確保軍事、電信、太空等戰略性應用領域優先由可信賴的晶圓代工廠供應等。