打造「即戰力」人才!國立聯合大學攜手京元電子8月推出半導體產業學分學程

因應全球半導體製程日益精密與共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術的迅速發展，國立聯合大學積極布局半導體領域人才培育，攜手全球最大半導體測試廠之一的京元電子公司，共同推出「半導體產業學分學程」，並於114學年度正式開設，培養具備國際視野與實務能力的產業即戰力人才。

在苗栗縣政府大力推動「大矽谷計畫」的背景下，聯大與京元電子於5月29日在八甲校區光電系演講廳舉行產學合作備忘錄（MOU）簽署儀式，由京元電子董事長李金恭與國立聯合大學校長侯帝光博士共同簽署，苗栗縣長鍾東錦親臨見證，展現產官學三方攜手推動地方產業升級的具體成果。

此次合作除學程規劃外，京元電子亦大力支持教學資源，捐贈總價逾300萬元的先進測試設備與配套治具，並提供新臺幣27.9萬元協助聯大優化教學空間與設備，落實產學資源共享，提升教學品質。

「半導體產業學分學程」由聯大光電工程學系開設，課程設計強調實務導向與學術基礎並重，具備四大核心目標：一、奠定基礎知識：透過深入淺出的課程，介紹半導體元件的結構、功能與製程原理。二、掌握前瞻技術：系統性解析共光封裝(CPO)技術原理與應用潛力，提升學生的技術敏感度。三、 強化整體檢測觀：釐清半導體與CPO檢測技術間的異同與連結，建立完整知識架構。四、對接產業脈動：課程涵蓋最先進的檢測設備操作與自動化工具，並關注產業最新發展趨勢。

國立聯合大學表示，本學分學程為學校與產業深度合作的重要里程碑，除呼應政府推動地方產業聚落發展的政策方向，也回應半導體產業對高階檢測與製程工程人才的迫切需求。未來，聯大將持續整合產學資源，拓展與京元電子等業界領導企業的合作廣度與深度，協助學生站穩科技職涯，創造高價值的專業未來。