工研院攜手九州半導體協會 搶進3D封裝技術

隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。（圖／SEMI提供）

[NOWnews今日新聞] 工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2025 年台日半導體技術國際研討會」。聚焦「半導體 3D 封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。

隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。根據國際產業趨勢觀察，全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略。

工研院副院長胡竹生表示，工研院近年在 3D 封裝領域已累積多項可應用於產業的成果，從材料、設計到製程均有全面布局，突破傳統封裝的限制，不僅成功實現記憶體與邏輯晶片的高效整合，更推進矽光子積體化應用。

他認為，台灣在晶圓製造與量產封裝方面具優勢，日本則深耕在材料與設備領域，未來，工研院將持續深化核心研發，並透過台日雙方在技術與產業上的緊密合作，加速3D封裝於 AI、通訊及車用電子等關鍵領域的落地應用。

SIIQ指出，隨著AI、物聯網與雲端運算的快速發展，半導體技術不僅在前段製程的微縮化與高效能方面持續突破，更在後段製程對品質與整合提出更高要求，而 3D 封裝正是未來半導體演進的關鍵。

九州半導體人才育成聯盟表示，自台積電宣布進駐熊本以來，九州半導體投資持續升溫，僅今年上半年設備投資件數即超越去年同期，並預估未來十年將為當地帶來逾新台幣 4.7 兆的經濟效益。

本次論壇邀請日本產學包含九州大學、Panasonic Holdings 株式會社、Maxell 株式會社，以及陽明交通大學、台日半導體科技促進會、矽品精密、健鼎科技與歐美科技分享最新3D封裝技術議題。

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