工研院攜手日本東京工業大學 聚焦半導體、淨零合作

工研院今天宣布，與日本東京工業大學簽署合作協議，未來雙方將專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向合作。

工研院院長劉文雄表示，台灣與日本同屬島國，都面臨天然資源不足，頻繁遭遇天然災害，以及社會人口老化等諸多挑戰，兩國在文化環境、研究品質要求以及敬業的工作態度也都相同，台日合作可以發揮相輔相成、創造雙贏。

工研院指出，台日在半導體互補合作是雙方共同關注的重點；日本在氫能研發技術備受國際肯定，台灣也積極發展再生能源，雙方可以交流合作。

此外，東京工業大學和東京醫科齒科大學預計於2024年統合為「東京科學大學」，工研院與東京工業大學合作與交流將隨著擴及生醫領域，有助於推動科技創新，以及台灣和日本的科技產業發展。

工研院表示，未來將透過系列技術研討會以及技術成果分享，深化雙方合作模式，並為未來台日創新技術奠定基礎。