工研院攜手日本東京工業大學 聚焦半導體、淨零合作

工研院今天宣布,與日本東京工業大學簽署合作協議,未來雙方將專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向合作。

工研院院長劉文雄表示,台灣與日本同屬島國,都面臨天然資源不足,頻繁遭遇天然災害,以及社會人口老化等諸多挑戰,兩國在文化環境、研究品質要求以及敬業的工作態度也都相同,台日合作可以發揮相輔相成、創造雙贏。

工研院指出,台日在半導體互補合作是雙方共同關注的重點;日本在氫能研發技術備受國際肯定,台灣也積極發展再生能源,雙方可以交流合作。

此外,東京工業大學和東京醫科齒科大學預計於2024年統合為「東京科學大學」,工研院與東京工業大學合作與交流將隨著擴及生醫領域,有助於推動科技創新,以及台灣和日本的科技產業發展。

工研院表示,未來將透過系列技術研討會以及技術成果分享,深化雙方合作模式,並為未來台日創新技術奠定基礎。

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