AI催生光通訊需求 研調：光收發模組年出貨看增56.5%

因應人工智慧（AI）需求，研調機構集邦科技預估，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2040萬個，2025年將超過3190萬個，年增率達56.5%。

集邦表示，DeepSeek模型降低AI訓練成本，AI模型的低成本化可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量。光收發模組做為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速數據傳輸的需求。

集邦說明，未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。

集邦指出，針對DeepSeek與雲端服務供應商（CSP），AI軟體業者將共同推動AI應用普及，特別是未來的大量數據將會在邊緣端生成，意味著工廠、無線基地台等場域須布建大量微型資料中心；並透過密集部署光收發模組，預期將使每座工廠的光通訊節點數量較傳統架構增加3至5倍。

因此，相較於傳統的電訊號傳輸，光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減，能夠滿足AI伺服器對高效能資料傳輸的嚴苛要求，這使得光通訊技術成為AI伺服器不可或缺的關鍵環節，AI伺服器的需求持續推升800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。

同時，傳統伺服器也隨著規格升級，帶動了400Gbps光收發模組的需求。

集邦解釋，光收發模組由以下關鍵元件組成：雷射光源（Laser Diode）、光調變器（Modulator）、光感測器（Photo Detector）等。其中，雷射光源負責產生光訊號，光調變器負責將電訊號調變到光訊號上，光感測器負責將接收到的光訊號轉換為電訊號。

至於矽光子模組當中的CW雷射（連續波雷射），集邦分析，由於雷射的光調變與分波等功能已被矽光子製程整合，因此僅需要提供光源，台廠因而進入CW的代工供應鏈當中。如聯亞透過幫國際資料中心大廠製作CW雷射、華星光與光環等廠商則結合了雷射晶片製程進行代工。