經濟部與顯示產業攜手展出27項創新技術 瞄準先進封裝需求發表全球首創面板級全濕式TGV 解決方案
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館,攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業,展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共27項研發成果。因應小晶片封裝與 AI晶片的需求,本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,突破傳統製程限制,成功將 12 吋填孔深寬比從10提升至 15,密度提升達五成以上,同時導入全濕式鍍膜,較傳統乾式鍍膜省下一半的成本,未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上,更加提升臺灣封裝產業的全球競爭力。
經濟部產業技術司司長郭肇中表示,最近遇到關稅課題,讓產業面臨挑戰,面對全球變局,強化供應鏈韌性與生態尤為關鍵。臺灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術實力。近四年來,顯示領域的科技專案已累積超過120項創新技術,並帶動民間投資突破130億元,展現出技術驅動經濟的具體成果。郭司長強調,產業升級不靠單一技術,而是靠整個生態系的力量。因此,經濟部也期待藉由這次 Touch Taiwan 展覽,促成與更多國內外企業的合作,期間辧理 11場技術論壇, 並與國內外近 80家 廠商進行深度的媒合,希望法人研發的成果,都能落地應用,與臺灣的產業一同轉型升級,讓臺灣在智慧顯示領域持續發光發熱。
為因應新世代先進封裝需求,經濟部產業技術司補助工研院,成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,此技術結合面板級封裝(Panel-Level Packaging;PLP)的大面積、低成本與高效能優勢,更突破深寬比至15,並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術,使鑽孔速度提升 10 倍,有效提高封裝密度與導通效率,提升封裝效率與達到材料、設備全國產化,更可支援異質整合封裝。此外,整合設備廠、材料廠、元件廠包括:聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈,共同開發全濕式製程、材料與設備,提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案,為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。
另外,目前顯示產業正在進入Micro LED全彩化世代,但面臨巨量轉移良率低等問題,且傳統以藍光轉換紅光與綠光的量子點顯示技術,不僅材料消耗多、成本昂貴,進而限制量產效率與市場普及。有鑑於此,產業技術司補助工研院開發「Micro LED量子點色彩轉換膜」,以無溶劑型量子點墨水與數位曝光擋牆材料將材料利用率提升2倍以上,降低成本與碳排放,同時減少2道光罩使用,解決傳統黃光製程材料浪費的問題。此外,無光罩量子點色彩轉換膜(Quantum Dot Color Conversion;QDCC)可與面板廠的數位曝光與噴墨印刷(Ink-jet Printing;IJP)製程快速銜接,大幅縮短開發時程並提升量產效率,並加速導入面板大廠高階產品應用,為臺灣顯示產業開拓高附加價值利基市場。
2025Touch Taiwan創新技術館重要展示技術如下:
1.突破TGV極限 高深寬比15展現面板級封裝實力
經濟部產業技術司補助工研院開發全濕式面板級封裝設備,突破玻璃穿孔(Through Glass Via;TGV)基板高深寬比製程的限制,成功將12吋填孔深寬比從AR 10提升至AR 15,運用高速掃描雷射與蝕刻技術,使鑽孔速度提升10倍,並確保百萬孔缺陷率低於1%,良率高達99%以上,大幅降低成本。另外,更以全濕式金屬化填孔取代PVD鍍膜,使生產成本節省50%,並提供完整鑽孔、填銅、研磨與檢測等解決方案,不僅強化臺灣設備商的研發與面板級封裝能力,降低對進口設備的依賴,更能擴展至半導體封裝、材料與設備產業,推動技術升級,提升全球市場競爭力。
2.單一藍光 LED!突破 Micro LED 巨量轉移與良率瓶頸
全彩 Micro LED 顯示器被視為下一代顯示技術,但在製程上仍面臨R、G、B 三色晶片的轉移與修復難題,對生產速度與成本造成影響。為解決這些問題,經濟部產業技術司補助工研院開發高效率量子點色彩轉換技術。本技術僅需使用單一藍光 LED 即可產生綠光或紅光,大幅減少晶片轉移步驟並提升製程成功率。此外,無光罩數位噴印技術相較傳統製程,材料利用率提升了 2倍以上,改善傳統黃光製程材料利用率低於 30%的問題。同時該技術也減少了使用2道光罩的需求,進一步縮短開發時程,降低研發成本與碳排放,推動 Micro LED 顯示技術邁向商業化。
3.3D AR-HUD登場!導航指示精準貼合路面
為協助國內產業搶占全球車用智慧顯示市場,經濟部產業技術司補助工研院開發連續景深3D AR-HUD技術,將擴增實境功能應用在抬頭顯示器,可在車前3至15公尺範圍內顯示清晰立體影像,使導航指示精準貼合路面,解決既有AR-HUD僅能在固定距離提供清晰影像、3D畫面易產生暈眩、導航指示與路面分離等問題。此外,高效率投影模組將光源利用率由10%提升至25%以上,降低顯示耗能。為防止車輛晃動導致資訊偏離視野,本技術採用高精度眼球追蹤,即時調整影像位置,比傳統臉部朝向辨識更準確。此技術可搭配先進駕駛輔助系統,提供智慧、安全的行車資訊輔助。
4.窗戶變身5G基地台! 美觀、節能、訊號穩定一次到位
提供智慧生活與無線通訊整合的解決方案,經濟部產業技術司補助工研院開發5G行動通訊網路透明陣列天線模組,以網格化銅製程技術提升天線透明度與性能,與群創光電之液晶窗進行整合,讓其具備調光與節能功能之外,同時還能兼具5G訊號接收功能,強化訊號效能與無線連接體驗,透過後端CPE系統轉成WiFi訊號,提升室內網路覆蓋率; 工研院同時與仁寶電腦攜手開發Wi-Fi透明天線筆電,提升外觀設計的彈性,開啟未來全新產品思維,結合三方技術優勢,推動更多智慧家庭物聯網的深度融合。
5.眼動操控新時代!智慧眼鏡免手操作更直覺
目前市面上的AR/VR智慧眼鏡操作絕大部分仍需依賴手勢或外部控制,為了創新與提升便利性,在經濟部技術司支持下,工研院將先進的光感眼動技術整合於智慧眼鏡,透過鏡片內嵌微感測技術,即時捕捉眼球動態,透過眼球移動即可點擊畫面並進行多項互動。此外,不同於傳統大體積的離散元件組裝,此技術採用高整合度模組,將多個感測元件例如眼動追蹤感測器、紅外線發射器與影像處理電路等整合封裝在單一模組內,使設計更加輕巧。相較於傳統相機型眼追蹤技術,降低10倍功耗、並提升3倍運行速度。此創新技術已布局全球多項專利,將加速應用於多元場景,如智慧製造監控、遊戲娛樂等領域。
發言人:經濟部產業技術司 周崇斌 副司長
聯絡電話:02-23212200#8121
電子郵件信箱:cbjou@moea.gov.tw
業務聯絡人:經濟部產業技術司 洪朝陽科長
聯絡電話:02-23946000#2581
電子郵件信箱:cyhung@moea.gov.tw
媒體聯絡窗口:經濟部產業技術司 紀懿珊研究員
聯絡電話:02-23212200#8155、0910-660322
電子郵件信箱:yschi@moea.gov.tw
經濟部產業技術司司長郭肇中表示,最近遇到關稅課題,讓產業面臨挑戰,面對全球變局,強化供應鏈韌性與生態尤為關鍵。臺灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術實力。近四年來,顯示領域的科技專案已累積超過120項創新技術,並帶動民間投資突破130億元,展現出技術驅動經濟的具體成果。郭司長強調,產業升級不靠單一技術,而是靠整個生態系的力量。因此,經濟部也期待藉由這次 Touch Taiwan 展覽,促成與更多國內外企業的合作,期間辧理 11場技術論壇, 並與國內外近 80家 廠商進行深度的媒合,希望法人研發的成果,都能落地應用,與臺灣的產業一同轉型升級,讓臺灣在智慧顯示領域持續發光發熱。
為因應新世代先進封裝需求,經濟部產業技術司補助工研院,成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,此技術結合面板級封裝(Panel-Level Packaging;PLP)的大面積、低成本與高效能優勢,更突破深寬比至15,並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術,使鑽孔速度提升 10 倍,有效提高封裝密度與導通效率,提升封裝效率與達到材料、設備全國產化,更可支援異質整合封裝。此外,整合設備廠、材料廠、元件廠包括:聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈,共同開發全濕式製程、材料與設備,提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案,為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。
另外,目前顯示產業正在進入Micro LED全彩化世代,但面臨巨量轉移良率低等問題,且傳統以藍光轉換紅光與綠光的量子點顯示技術,不僅材料消耗多、成本昂貴,進而限制量產效率與市場普及。有鑑於此,產業技術司補助工研院開發「Micro LED量子點色彩轉換膜」,以無溶劑型量子點墨水與數位曝光擋牆材料將材料利用率提升2倍以上,降低成本與碳排放,同時減少2道光罩使用,解決傳統黃光製程材料浪費的問題。此外,無光罩量子點色彩轉換膜(Quantum Dot Color Conversion;QDCC)可與面板廠的數位曝光與噴墨印刷(Ink-jet Printing;IJP)製程快速銜接,大幅縮短開發時程並提升量產效率,並加速導入面板大廠高階產品應用,為臺灣顯示產業開拓高附加價值利基市場。
2025Touch Taiwan創新技術館重要展示技術如下:
1.突破TGV極限 高深寬比15展現面板級封裝實力
經濟部產業技術司補助工研院開發全濕式面板級封裝設備,突破玻璃穿孔(Through Glass Via;TGV)基板高深寬比製程的限制,成功將12吋填孔深寬比從AR 10提升至AR 15,運用高速掃描雷射與蝕刻技術,使鑽孔速度提升10倍,並確保百萬孔缺陷率低於1%,良率高達99%以上,大幅降低成本。另外,更以全濕式金屬化填孔取代PVD鍍膜,使生產成本節省50%,並提供完整鑽孔、填銅、研磨與檢測等解決方案,不僅強化臺灣設備商的研發與面板級封裝能力,降低對進口設備的依賴,更能擴展至半導體封裝、材料與設備產業,推動技術升級,提升全球市場競爭力。
2.單一藍光 LED!突破 Micro LED 巨量轉移與良率瓶頸
全彩 Micro LED 顯示器被視為下一代顯示技術,但在製程上仍面臨R、G、B 三色晶片的轉移與修復難題,對生產速度與成本造成影響。為解決這些問題,經濟部產業技術司補助工研院開發高效率量子點色彩轉換技術。本技術僅需使用單一藍光 LED 即可產生綠光或紅光,大幅減少晶片轉移步驟並提升製程成功率。此外,無光罩數位噴印技術相較傳統製程,材料利用率提升了 2倍以上,改善傳統黃光製程材料利用率低於 30%的問題。同時該技術也減少了使用2道光罩的需求,進一步縮短開發時程,降低研發成本與碳排放,推動 Micro LED 顯示技術邁向商業化。
3.3D AR-HUD登場!導航指示精準貼合路面
為協助國內產業搶占全球車用智慧顯示市場,經濟部產業技術司補助工研院開發連續景深3D AR-HUD技術,將擴增實境功能應用在抬頭顯示器,可在車前3至15公尺範圍內顯示清晰立體影像,使導航指示精準貼合路面,解決既有AR-HUD僅能在固定距離提供清晰影像、3D畫面易產生暈眩、導航指示與路面分離等問題。此外,高效率投影模組將光源利用率由10%提升至25%以上,降低顯示耗能。為防止車輛晃動導致資訊偏離視野,本技術採用高精度眼球追蹤,即時調整影像位置,比傳統臉部朝向辨識更準確。此技術可搭配先進駕駛輔助系統,提供智慧、安全的行車資訊輔助。
4.窗戶變身5G基地台! 美觀、節能、訊號穩定一次到位
提供智慧生活與無線通訊整合的解決方案,經濟部產業技術司補助工研院開發5G行動通訊網路透明陣列天線模組,以網格化銅製程技術提升天線透明度與性能,與群創光電之液晶窗進行整合,讓其具備調光與節能功能之外,同時還能兼具5G訊號接收功能,強化訊號效能與無線連接體驗,透過後端CPE系統轉成WiFi訊號,提升室內網路覆蓋率; 工研院同時與仁寶電腦攜手開發Wi-Fi透明天線筆電,提升外觀設計的彈性,開啟未來全新產品思維,結合三方技術優勢,推動更多智慧家庭物聯網的深度融合。
5.眼動操控新時代!智慧眼鏡免手操作更直覺
目前市面上的AR/VR智慧眼鏡操作絕大部分仍需依賴手勢或外部控制,為了創新與提升便利性,在經濟部技術司支持下,工研院將先進的光感眼動技術整合於智慧眼鏡,透過鏡片內嵌微感測技術,即時捕捉眼球動態,透過眼球移動即可點擊畫面並進行多項互動。此外,不同於傳統大體積的離散元件組裝,此技術採用高整合度模組,將多個感測元件例如眼動追蹤感測器、紅外線發射器與影像處理電路等整合封裝在單一模組內,使設計更加輕巧。相較於傳統相機型眼追蹤技術,降低10倍功耗、並提升3倍運行速度。此創新技術已布局全球多項專利,將加速應用於多元場景,如智慧製造監控、遊戲娛樂等領域。
發言人:經濟部產業技術司 周崇斌 副司長
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- 記者:經濟部
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