和大：加快投資美國 半導體封測設備年出貨拚千台

和大董事長沈國榮今天表示，美系電動車大廠衰退，對和大影響不大，和大會加快在美國投資速度，因應美系電動車大廠2027年新車款需求，和大布局半導體封測設備，預期2026年第2季起大量出貨，2026年有機會獲利，目標2027年出貨量上千台。

汽車傳動系統製造廠和大上午舉行股東會，順利通過各項議案，沈國榮在召開董事會後接受媒體採訪，談到美系電動車大客戶營運動向，沈國榮不諱言表示，大客戶從2024年下半年開始衰退，影響所及包括中國大陸、歐洲、美國德州等廠區，不過對和大影響不大，因為和大積極布局多元化專案，透過新專案逐步貢獻營收。

沈國榮透露，美系電動車客戶預計2027年推出新車款，指定和大提供關鍵元件，因應客戶新車銷售需求，和大會加快在美國投資進度。

談到布局半導體封測設備，沈國榮表示，和大看好未來人工智慧（AI）應用商機爆發，強攻半導體後段成品測試設備，整合嘉義大埔美廠區產能、和大關係企業高鋒組裝設備經驗、以及新合作夥伴虹宇溫控技術，委由本土測試廠測試。

和大預估半導體封測設備2026年第2季起陸續出貨，規劃每月出貨量50台，2026年出貨量拚450台，2027年目標年出貨量800台至1000台，年產量若翻倍，不排除在嘉義廠擴產因應，和大預估2026年起半導體封測設備可貢獻營收新台幣18億元，有機會貢獻獲利。