均豪先進封裝機台H2正式出貨 股價單週暴漲36%站上百元大關

均豪先進封裝機台H2正式出貨 股價單週暴漲36%站上百元大關
設備廠均豪先進封裝相關機台下半年將正式出貨。(圖/報系資料照)

[周刊王CTWANT] 設備廠均豪(5443)在先進封裝領域耕耘多年,下半年相關機台將正式出貨;此外,也與昇陽半(8028)合作,也跨足Carrier Wafer領域,營運迎來新一輪成長周期,在市場資金積極卡位下,近期股價大漲,單週上漲超過 36%,上週五(5日)收在109元,續創歷史新高。

均豪、志聖(2467)、均華(6640)合組的G2C+聯盟,隨著檢測、量測與研磨技術到位,聯盟成員一同搶進先進封裝供應鏈中,目前已與客戶有數個項目正在進行。其中,均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術,目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中,今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。

除了先進封裝領域之外,均豪也往更上游發展,進軍矽晶圓領域,供應設備給環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)等大廠,同時藉由策略性投資昇陽半布局晶圓再生市場,除了讓設備在地化之外,也因為其研磨與檢測技術滿足晶圓再生製程所需,一方面可降低昇陽半導體的成本,並藉此取代國際大廠,拓展新的設備應用領域。

均豪今年除了半導體設備貢獻放大之外,,近期也感受在面板產業耕耘多年後,客戶投資有所回溫。相關設備預計今年下半年開始出貨,帶動面板設備營收有所成長。整體來看,均豪下半年營收成長動能看好。

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