高功耗時代來臨 液冷散熱漸成未來趨勢

【記者柯安聰台北報導】從今年初輝達(NVIDIA)的GTC大會,到近期的COMPUTEX多家廠商推出液冷散熱方案,種種跡象表明了散熱的重要性,受到高階晶片算力大幅提升,伴隨而來的熱能也跟著增加,導致氣冷散熱已無法應付,因此輝達之後將推出的旗鑑級晶片GB200將導入液冷散熱方案方能有效解熱。

根據市調機構OCP Global Summit調查顯示,目前氣冷能因應的功耗極限是750W。在熱功耗(TDP)方面,預期GPU在2026年的熱功耗(TDP)將會達到1500W、2028年將再上升至2000W;CPU在2026年熱功耗(TDP)上看800W、2028年將達1100W。GPU、CPU的耗能越來越大,在氣冷已無法滿足之下,液冷散熱成為目前最佳解決方案之一,預期2024年的資料中心液冷散熱市場銷售額約42.69億美元,2025年將達62.15億美元,年成長接近5成。2024年可謂液冷元年,2025年可望為液冷散熱正式起飛的一年。

液冷散熱雖然是非常有效的散熱方式,但也存在漏液風險,法人預估每台GB200伺服器的光是散熱成本就已是H100伺服器的11倍之多,若高階AI伺服器一旦發生漏液,導致電路短路而起火燃燒,造價昂貴的AI伺服器將在大火之下付之一炬,而除了AI伺服器本身的財損之外,伺服器內的大量重要資料也將隨之燃燒殆盡,對企業造成的損失將無法言喻,而散熱廠商本身也將負起相關的賠償責任,巨額的賠償損失將對散熱廠商造成一定程度的打擊,因此液冷散熱對於漏液出錯率是零容忍,各散熱廠商必將想盡辦法讓自身產品達到接近完美,以求保險。

今年6月在台北盛大舉辦的COMPUTEX中,許多廠商推出液冷散熱方案,其中英特爾領先全球,與邁科(6831)合作之超流體散熱方案備受矚目。超流體顧名思義,即是採用流動性較差且不導電的介電液當作散熱媒介,再透過超流體裝置加速介電液的流動,使之能夠帶走更多的熱,雖然該方案的散熱效果與使用水當散熱媒介相比之下略有不及,但由於介電液不導電,可有效解決漏液而造成電路短路而燒毀之風險,大幅降低散熱廠商與客戶兩者的財損風險,達到雙贏局面。

英特爾與邁科(6831)領先同業推出超流體方案,預期未來將陸續導入AI伺服器與其他產業上,成為未來液冷散熱的主流方案之一。而伴隨市場散熱需求逐漸加溫,邁科營收也隨之連動上揚,該公司6月營收1.65億元,年增53.58%;H1營收9.72億元,年增25.99%。(自立電子報2024/7/8)


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