Kioxia 將於 IEDM 2024 發佈新興記憶體技術

Kioxia 將於 IEDM 2024 發佈新興記憶體技術

(中央社訊息服務20241023 13:39:54)展示 AI、運算和儲存系統的創新應用東京--(美國商業資訊)-- Kioxia Corporation 是全球記憶體解決方案的領導者,公司今日宣布,其研究論文已被 IEEE 國際電子器件會議(IEDM) 2024 接受發表。IEDM 2024 是享負盛名的國際會議,將於 12 月 7 日 至 11 日 在美國三藩市舉行。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/home/20241021078916/zh-HK/Kioxia 致力於半導體記憶體的研發,這對人工智能的進步和社會數碼轉型至關重要。除了其最先進的 3D 閃存技術 BiCS FLASH™外,Kioxia 在新興記憶體解決方案的研究方面亦表現出色。公司不斷努力,以創新的記憶體產品滿足未來運算和儲存系統的需求。現有的運算系統利用 DRAM(一種主要的記憶體設備,使 CPU 能夠快速處理數據)以及閃存來儲存大量數據。Kioxia 正引領儲存級記憶體 (SCM)的研發,SCM 是一種位於半導體記憶體層次結構中 DRAM 和閃存之間的記憶體解決方案,旨在以比 DRAM 更大容量和比閃存更高速度處理數據。 在 IEDM 上,Kioxia 將發佈針對這三種半導體記憶體而定制的尖端技術:(1)利用氧化物半導體的新型 DRAM,重點是降低功耗,(2)適用於更大容量 SCM 應用程式的 MRAM,以及(3)擁有更高位元密度和性能的新型 3D 閃存結構。 新興記憶體技術: 1.氧化物半導體通道電晶體 DRAM (OCTRAM): 這項技術由南亞科技和 Kioxia Corporation 共同開發。兩家公司開發了一種垂直電晶體,透過改良製造工藝增強電路集成度。兩家公司透過利用氧化物半導體的特性提升電晶體性能,達致極低的電流洩漏。這有望降低各種應用程式的功耗,包括 AI 和後 5G 通訊系統,以及物聯網產品。 論文標題:具有 4F2 架構的氧化物半導體通道電晶體 DRAM (OCTRAM)(論文編號:6-1) 2.高容量交叉點 MRAM 技術: 這項技術由 SK 海力士和 Kioxia Corporation 共同開發。透過這項技術,兩家公司結合適用於大容量的選擇器與磁性隧道結的單元技術,並應用交叉點型陣列的精細加工技術,在 MRAM 最小的單元半間距 20.5 納米規模上實現了單元讀/寫操作。隨着單元小型化,記憶體可靠性往往會下降。兩家公司利用選擇器瞬態反應的新讀取方法,並降低讀取電路的寄生電容,開發出一個潛在的解決方案。這項技術在 AI 和大數據處理方面有實際應用價值。論文標題:全球最細小 1 選擇器-1MTJ 單元,適用於 64 Gb 交叉點 MRAM 的可靠記憶體操作和低讀取干擾率(論文編號:20-1) 3.採用水平單元堆疊結構的下一代 3D 記憶體技術: Kioxia 開發了一種新的 3D 結構,以提高可靠性並防止 NAND 型單元性能下降。在傳統結構中,堆疊層數增加通常會導致性能下降。與垂直排列 NAND 型單元的傳統結構相比,新結構透過堆疊 NAND 型單元來水平排列它們。這種結構允許以低成本實現高位元密度和高可靠性的 3D 閃存。 論文標題:先進水平通道閃存的卓越可擴展性,適用於未來 3D 閃存(論文編號:30-1)有關 IEDM 的更多詳情,請瀏覽:https://www.ieee-iedm.org/ Kioxia 的使命是「以『記憶體』提升世界」,旨在透過記憶體技術開創新時代,並將繼續推動研發,以支持數碼社會的未來發展。### 本公告旨在提供有關我們業務的資訊,並不構成或構成出售要約或邀請的一部分,也不構成購買、認購或以其他方式收購任何司法管轄區的任何證券的要約或邀請,也不構成誘使從事投資活動的誘因,也不構成或構成任何相關合同的基礎或依據。本文檔中的資訊(包括產品價格和規格、服務内容和聯絡資訊)截至公告發佈之日是準確的,但如有更改,恕不另行通知。關於 Kioxia Kioxia 是全球記憶體解決方案領域的領軍企業,致力於快閃記憶體和固態硬碟 (SSD)的開發、生產和銷售。其前身是 Toshiba Memory,於 2017 年 4 月從 Toshiba Corporation(1987 年發明了 NAND 快閃記憶體)剝離出來。Kioxia 致力於憑藉記憶體技術促進世界發展,該公司提供各種產品、服務和系統,為客戶提供多樣化選擇,並基於記憶體技術創造價值,推動社會的發展。Kioxia 創新的 3D 快閃記憶體技術 BiCS FLASH™正在塑造儲存技術在高密度應用領域(包括高級智慧型手機、PC、SSD、汽車和資料中心)的未來。免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
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