AI PC手機、封裝大爆發 8大半導體趨勢曝光

AI PC手機、封裝大爆發 8大半導體趨勢曝光
IDC估2024年全球半導體晶圓代工產業將呈雙位數成長,而封裝市場將爆發式成長,CoWoS供應鏈產能將擴張雙倍。(示意圖/NOWnews資料照片)

[NOWnews今日新聞] 隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。專家指出,這將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦,同時也預測2024年半導體市場將具備八大趨勢。其中,包括將有越來越多的AI被整合到個人裝置中,如AI PC、AI手機等,並估2024年全球半導體晶圓代工產業將呈雙位數成長,而封裝市場將爆發式成長,CoWoS供應鏈產能將擴張雙倍,促動AI晶片供給暢旺。

IDC資深研究經理曾冠瑋預測2024年半導體市場將具備下列八大趨勢:

(1) 2024年半導體銷售市場將復甦,年成長率達20%。受終端需求疲弱影響,供應鏈庫存去化進程持續,雖2023下半年已見到零星短單與急單,但仍難以逆轉上半年年減20%的表現,預期2023年半導體銷售市場將年減12%。2024年在記憶體歷經近四成的市場衰退之後,減產效應發酵推升產品價格,加上高價HBM滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫,AI晶片供不應求,IDC預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢,年成長率將達20%。

(2) ADAS(先進駕駛輔助系統)& Infotainment(車用資訊娛樂系統)驅動車用半導體市場發展。雖然整車市場成長有限,但汽車智慧化與電動化趨勢明確,為未來半導體市場重要驅力。其中,ADAS在汽車半導體中佔比最高,預計至2027年ADAS年複合成長率將達19.8%,佔該年度車用半導體市場達30%。Infotainment在汽車半導體之中佔比次之,在汽車智慧化與聯網化驅動下,2027年年複合成長率達14.6%,佔比將達20%。總體來說,越來越多的汽車電子將仰賴晶片,對半導體的需求長期而穩健。

(3) 半導體AI應用從資料中心擴散到個人裝置。AI在資料中心對運算力和數據處理的高要求以及支援複雜機器學習演算法和大數據分析需求下大放異彩。隨著半導體技術的進步,預計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人裝置中,AI智慧型手機、AI PC、AI穿戴裝置將逐步開展市場。預期個人裝置在AI導入後將有更多創新的應用,對半導體需求的增加將有正面刺激力道。

(4) IC設計庫存去化逐漸告終,預期2024年亞太市場將成長14%。亞太IC設計業者的產品廣泛多樣,應用範疇遍布全球,雖然因為庫存去化進程漫長,於2023年營運表現較為清淡,但各業者在多重壓力的影響下仍顯韌性,積極探索創新和突破的途徑,在智慧型手機應用持續深耕之外,紛紛切入AI與汽車應用,以適應快速變化的市場環境,在全球個人裝置市場逐步復甦下將有新的成長機會,預計2024年整體市場年成長將達14%。

(5) 晶圓代工先進製程需求飛速提升。晶圓代工產業受到市場庫存調整影響,2023年產能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟製程需求下滑較重,不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發需求提振,12吋晶圓廠已於2023下半年緩步復甦,尤其以先進製程的復甦最為明顯。展望2024年,在台積電的領軍、Samsung及Intel戮力發展、以及終端需求逐步回穩下,市場將持續推升,預計2024年全球半導體晶圓代工產業將呈雙位數成長。

(6) 中國產能擴張,成熟製程價格競爭加劇。中國在美國禁令影響下,積極擴增產能,為了維持其產能利用率,中國業者持續祭出優惠代工價,預計此將對「非中系」晶圓代工廠商帶來壓力。另外,2023下半年至2024上半年工控與車用晶片庫存短期有去化要求,而該領域晶片以成熟製程生產為大宗,均是不利於成熟製程晶圓代工廠重掌議價權的因素。

(7) 2.5/3D封裝市場爆發式成長,2023年至2028年CAGR將達22%。半導體晶片功能與性能要求不斷提高,先進封裝技術日益重要,透過先進封裝與先進製程相輔相成,此將繼續推進摩爾定律(Moore’s Law)的邊界,讓半導體產業產生質的提升,而這正促使相關市場快速成長。預計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年複合成長率(CAGR)將達22%,是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領域。

(8) CoWoS供應鏈產能擴張雙倍,促動AI晶片供給暢旺。AI浪潮帶動伺服器需求飆升,此背後皆仰賴台積電先進封裝技術「CoWoS」。目前CoWoS供需缺口仍有20%,除了NVIDIA外,國際IC設計大廠也正持續增加訂單。預計至2024下半年,CoWoS產能將增加130% ,加上有更多廠商積極切入CoWoS供應鏈,預計都將使得2024年AI晶片供給更加暢旺,對AI晶片發展將是重要成長助力。

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