半導體展將登場！黃仁勳會來嗎？亮點一次看

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日盛大登場。（圖／記者許家禎攝）

[NOWnews今日新聞] SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日盛大登場，輝達執行長黃仁勳是否將現身展場、又是否有望推升相關題材概念股衝一波，皆為外界關注焦點。《NOWnews今日新聞》盤點展覽亮點，揭秘SEMICON Taiwan的關鍵吸引力。

SEMICON Taiwan的關鍵吸引力

SEMICON Taiwan是全台最具影響力半導體展會，也是世界頂級科技盛會之一，串聯各界深度探討在AI潮流下半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量，為全球半導體和電子設計及製造供應鏈提供了一個重要的交流平台。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業經過半世紀的累積，從IC設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立完整的一條龍供應鏈。如今，隨著產業邁入所謂「晶圓製造2.0」的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。

今年展覽將匯聚全球超過8萬5000名產業人士集結台灣，而隨著AI持續發酵，鞏固半導體供應鏈以奠定AI發展強力後盾，更是促使近年國際大廠積極來台關鍵。而先進封裝技術被視為未來幾年技術發展風向球，主要先進封裝大廠積極參與此次SEMICON Taiwan展會，集結超過40家CoWoS相關廠商，以及面板級封裝廠商供應鏈，涵蓋設備、材料、零組件與相關製程等，台積電、日月光、群創等台廠，以及超微、英特爾、美光、三星電子與SK海力士等國際大廠，都將分享先進封裝異質整合技術新趨勢。

主辦單位SEMI國際半導體產業協會成立於1970年，於全球設有10大營運據點，並在1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣的國際影響力及競爭力。

全台最具影響力半導體展會規模再創新高 台積電領軍展現先進製程實力

今年展覽以「Breaking Limits：Powering the AI Era.賦能AI無極限」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題，向外界展示半導體產業如何群策群力，成為AI趨勢浪潮背後重要的技術基石，整體規模再締新高，匯聚超過1100間廠商，使用3700個攤位，超過20場國際論壇。

現場將規劃多元主題專區與創新館，包含綠色製造、異質整合、材料、半導體設備零組件國產化、測試、精密機械、以及人才培育特展等，為順應市場趨勢需求，今年更新增化合物半導體、AI半導體技術、智慧移動創新等概念專區。

其中，首次亮相的「AI半導體技術概念區」參展廠商包括台積電、日月光、益華電腦、異質整合系統級封裝聯盟、輝達、三星電子及臻鼎科技集團等，從AI晶片製造、設計、專用硬體及整合服務等面向展示最新研發技術與產品。台積電傳將展示其最新的技術成果，包括成功量產的3奈米增強型技術等。

國家專區則齊聚澳洲、捷克、法國、德國、義大利、日本、荷蘭、菲律賓、波蘭、新加坡、英國、美國等12國展出。

據傳輝達創辦人黃仁勳將現身，為本次展會增添亮點，隨著展期步步逼近，仍未有確切消息。由於黃仁勳於今年6月來台時表示，下半年將再度訪台，故台灣大型半導體或科技活動如才剛於8月落幕的機器人展、即將展開的國際半導體展，以及10月鴻海科技日等，皆是媒體預測其來台的時間點。

同期展出的活動還有哪些？

高科技智慧製造特展：匯集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體商及智慧製造需求端業者，展出最新的智慧製造解決方案。

2024異質整合國際高峰論壇：5G和AI的興起帶動了產業對於算力的迫切需求，而3D堆疊和系統級封裝（SiP）等具備高度晶片整合能力的技術也在此趨勢下，成為重要潮流之一。今年論壇規劃連續3日的主題演講，剖析未來商機與挑戰，布局下世代先進封裝技術。

策略材料高峰論壇：針對半導體永續生態系統中的關鍵材料產業趨勢、綠色材料供應鏈、增加供應鏈韌性的ESG實踐作法等主題進行分享，協助全球業者順應全球永續新浪潮，共同打造綠色生態圈。

全球半導體A咖齊聚台灣 論壇陣容星光熠熠

展覽期間，有超過20場論壇將邀集全球200位產業巨擘開講，創新交鋒AI晶片雙引擎先進製程以及先進封裝， 台積電、日月光、聯發科、 Applied Materials 、Samsung Electronics、Sk hynix、Microsoft、Google、imec、Marvell等企業專家齊聚，其中更有50位C-Level 重量級人物，聚焦先進製程、先進封裝、矽光子等半導體熱門關鍵技術，分享市場洞察、半導體產業最新趨勢，揭櫫半導體技術風向球。

今年大師論壇將有9位重量級嘉賓同台演講，包括台積電執行副總經理暨營運長米玉傑，以及日月光、Google、微軟、三星及海力士等大廠高層。

在先進封裝國際論壇，SEMI表示，由台積電與日月光半導體領軍，首次舉辦3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇，探討封裝異質整合技術與持續深化半導體發展。

面板級扇出型封裝創新論壇，以及矽光子國際論壇，皆為首次舉辦，前者將分享面板及扇出型封裝技術、製造進展與未來市況，參與大廠包括應用材料、日月光投控、群創、恩智浦、欣興電子、亞智科技等；後者將探討矽光子技術在AI驅動的資料中心與雲端運算應用的發展潛力，包括台積電（2330）、日月光、Broadcom、聯發科（2454）與Yole Group的技術專家分享見解。

開展倒數！有望推升相關題材概念股衝一波？

市場關切此次展覽是否有望推升相關題材概念股衝一波？分析師表示，超微在伺服器領域當中，有慢慢吞噬輝達市場的跡象，此次半導體展關注焦點，應留意超微新產品架構，能否引爆另一波AI熱潮。

超微的新產品主要是與輝達的Blackwell架構去瓜分市占，目前輝達仍然領先超微，不過不管是超微或輝達，只要AI晶片還會再向前迭代更新的話，對台廠來講，組裝廠皆有望受惠，因為全球大概有9成以上的伺服器是由台廠代工，接下來超微與輝達在第4季表現，都能有一定幅度的成長，台廠硬體組裝廠也能一併得益。

分析師指出，展覽預計將聚焦在CoWoS產能以及相關的設備設備族群，但近兩週皆已陸續反映在股價上，包括G2C+聯盟的均華、均豪、志聖，星雲、萬噸甚至已來到前高附近。通常辦展時，相關股價或新加入的題材如面板級扇出型封裝，會來到相對高點，但整體產業趨勢來看，漲完他們有順勢拉回整理，反而是比較可以介入的時間。

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