台捷合作 外交部：先進晶片設計研究中心10月揭牌

台灣與捷克推動民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫，外交部今天表示，將在捷克建構先進晶片設計研究中心，協助捷克發展晶片設計能力，預定10月揭牌，目前也與斯洛伐克、立陶宛在半導體領域合作。

外交部今天回覆中央社記者詢問表示，基於兩國相近友好理念，台捷逐步強化實質合作，台灣推動「台捷民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫」，與捷方發展「先進晶片研究中心」（ACDRC）、「供應鏈韌性研究中心」（SCRC）、「關鍵技術獎學金計畫」（SMSKT）及「商機促進計畫」（BOEP）等4大計畫，執行期間為2023年至2027年。

針對先進晶片設計研究中心與布拉格「晶創海外基地」的關聯，外交部說明，先進晶片設計研究中心是台捷韌性計畫子案之一，由外交部主導，委託國科會國家實驗研究院執行，旨在協助捷克提升半導體產業的能力建構。「晶創計畫」（CbI）由國科會主導，打造國際化的晶片設計人才培育平台，目前國科會仍在規劃中，如果後續具體推動，規劃方向將與先進晶片設計研究中心互補。

外交部指出，先進晶片設計研究中心是計畫在捷克建構先進晶片研究中心，協助捷方發展晶片設計能力，並協助培訓晶片設計人才。台捷已簽署合作協議，交由雙方執行單位「捷克網路安全中心」及國科會國研院執行。本案已於今年6月舉行啟動儀式，並預定於10月揭牌。

至於供應鏈韌性研究中心，外交部指出，台捷共同進行雙方供應鏈貿易、投資及技術合作研究，並出版相關研究報告。台捷執行單位捷克查理大學與台灣國立政治大學已簽署合作協議，已開始執行並預定於今年底舉行相關研討會。

針對關鍵技術獎學金計畫，外交部表示，針對捷克發展半導體等產業的關鍵技術領域所需，提供獎學金名額，讓捷克學生來台學習專業知識，累積關鍵產業技術能量，也有助滿足台商赴捷克投資的人才需求。本案執行2年以來，短期培訓及學位課程共有56名捷克學生參與，台灣持續鼓勵捷克更多人才申請本案獎學金來台研修。

對於商機促進計畫，外交部提到，成立貿易投資推廣中心，推動台捷經貿往來，並促進台灣人對捷克產業、教育、文化及觀光等領域的認識及投資意願，捷克投資促進局（CzechInvest）於5月15日宣布在台設立CzechInvest辦事處。另「捷克中心台北」（Czech Center Taipei）於6月4日在台舉行開幕儀式。

外交部指出，目前也與斯洛伐克推動半導體領域合作，協助斯國建置汽車功率模組實驗室及合作開發車用氮化鎵與氧化鎵化合物半導體晶片研究發展，導入電動車驅動器設計。雙方合作成果可望為台灣半導體產業與歐洲汽車產業，透過研發與台灣半導體技術交流，帶動台灣產業進入歐洲汽車供應鏈體系。

另外，外交部說明，台灣也協助立陶宛建置半導體晶片設計中心、成熟世代8吋晶圓廠、封裝及測試廠等面向，協助立國發展半導體設計及晶片製造產業能力，建立波羅的海半導體生態系，未來引介台灣的產業供應鏈及技術顧問服務進入。