華為三摺機挑戰iPhone 靠這晶片能贏嗎

就在蘋果發布會完美落幕後不到數小時，中國手機大廠華為（HUAWEI）便震撼推出全球首款「三摺手機」吸引目光，並且聲稱將迎戰蘋果公司的新 iPhone，較勁意味濃厚。然而有分析師卻認為手機內搭載晶片的能耐，仍然是華為和蘋果拚場的一大弱點。

記者／劉閔

就在蘋果（Apple）發布會完美落幕後不到數小時，中國手機大廠華為（HUAWEI）便震撼推出全球首款「三摺手機」吸引目光，並且聲稱將迎戰蘋果公司的新 iPhone，較勁意味濃厚。然而有分析師卻認為手機內搭載晶片的能耐，仍然是華為和蘋果拚場的一大弱點。

晶片技術嚴重落後

來自奧本海默投顧新興科技資深分析師馬丁‧楊（譯音）稍早於電視節目訪談中宣稱，華為的晶片技術，還落後最先進的水準大約2至3年。他表示蘋果在系統晶片領域的領先幅度持續拉大，至於華為，卻因無法利用到7奈米以下製程，而處於劣勢。儘管去年華為推出Mate 60在晶片有所突破，但美國仍舊阻撓中國取得先進半導體技術。

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淡化晶片處於劣勢事實

雖然三摺手機成功吸引關注，但華為卻沒有宣布在晶片上有何大突破。馬丁‧楊指出，反觀蘋果已邁入3奈米晶片，同時展現出比去年的手機強10%到15%的性能，因此他認為華為手機的行銷重點，將不會放在晶片之上，並讓晶片的劣勢逐漸被淡化，而去宣揚Mate XT是市場「首支」三摺手機。

另外研調公司IDC的分析師也抱持相同看法，並指出華為雖是摺疊智慧手機市場霸主，然而該市場因消費者考慮價格以及功能性，因此目前僅算是小眾市場，影響範圍有限。

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