英特爾與三星洽談聯盟對抗台積電強大影響力

為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力，傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的建議，顯示英特爾正試圖復甦其陷入困境的代工業務，並積極探索與競爭對手如三星的合作可能性。

編譯／黃竣凱

英特爾與三星針對晶圓代工部門展開合作，努力與台積電競爭。（科技島合成照，圖／取自雙方官網）

英特爾與三星高層會面討論全面合作

據報導，為在兩家公司的晶圓代工部門之間展開「全面合作」，英特爾首席執行長Pat Gelsinger已指示公司高層，安排與三星電子董事長李在鎔的會面，若成功達成這一潛在的合作關係，將有望重塑半導體產業格局。

英特爾似乎意識到，在半導體產業中單獨奮戰已不再可行，最近該公司與超微半導體（AMD）達成的「x86聯盟」，就是該公司擴大策略合作夥伴關係的另一跡象，若英特爾晶圓代工服務與三星晶圓代工的合作成真，台積電將面臨顯著升級的競爭壓力。

英特爾晶圓代工服務（IFS）與三星晶圓代工作為半導體市場的挑戰者，一直努力與台積電競爭，但成效有限。儘管英特爾擁有強大的產品線，台積電仍然在市場上占據主導地位，競爭對手的空間十分有限，而儘管三星擁有更先進的「節點技術」，但生產良率偏低，導致其在業界處於劣勢。

英特爾計畫於2025年量產其最先進的18A製程，該製程將採用RibbonFET與PowerVia等技術，這些創新將使英特爾的晶圓代工客戶，實現更高的可擴展性與效率，對推動AI計算的進步帶來重大影響。

儘管目前尚未有合作的具體內容，但暗示英特爾與三星可能在研發、共享生產設施及技術交換方面進行合作，結合三星的技術專長與英特爾的能力。

參考資料：fudzilla

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