力追台積電 三星電子打造晶圓代工一站式服務

韓國科技巨擘三星電子今天發表以一站式服務拿下的日本AI新創PFN訂單案例，表示將透過近年構築的國內晶圓代工生態系，提供與台積電差別化服務，尋求技術革新。

三星電子今天在首爾舉行三星晶圓代工論壇及三星先進晶圓代工生態系論壇活動，公開國內晶圓代工生態系強化工作成果與未來相關支援計畫。

為強化在晶圓代工市場的影響力、牽制台積電市占，三星電子近年致力於強化與韓國國內設計解決方案合作夥伴（DSP）合作，藉由統合國內DSP業者提供的多樣解決方案，打造更便捷的一站式服務。

「每家公司都可以提供不同的解決方案，但能將這些完全統合提供的，全世界只有三星電子能做到」，三星電子晶圓代工事業部社長崔時榮在論壇發表演說時指出，隨著人工智慧技術快速進化，半導體革新勢在必行，比以往更需要包括設計、矽智財（IP）、製程、封裝，甚至系統等級驗證等的統合服務。

三星電子期望藉由一站式服務，與晶圓代工霸主台積電做出差別化，先前在美國舉行的論壇上也曾聲稱，一站式服務提供的統合解決方案，將使晶片開發到生產所需的時間縮短約20％。

透過與DSP業者合作解決無廠半導體（fabless）客戶設計產品實際生產時的問題，三星電子近7年內累積約100家擁有設計IP的夥伴，保有約5300項IP；合作的電子設計自動化（EDA）夥伴達23家，超越台積電。

藉由構築國內晶圓代工生態系，三星電子今天發表拿下日本AI新創獨角獸PFN（Preferred Networks）的AI加速器所需2奈米晶片訂單，並提供2.5D先進封裝技術等一站式服務。

崔時榮也提到，使用晶背供電（BSPDN）技術的2奈米製程SF2Z預定在2027年推出，將可解決AI在3奈米次世代製程中最大挑戰之一的能耗問題。三星電子同年也將推出1.4奈米製程，「準備與各界業者合作，迎向新技術革新」。