荷蘭向美國靠攏 擴大先進半導體設備出口管制
荷蘭政府今天表示,將從4月1日起擴大對先進半導體設備的出口管制。荷蘭晶片製造設備商艾司摩爾(ASML)則指出,預計這不會影響其業務。
路透社報導,在美國限制向中國出口的壓力下,荷蘭於2023年首度推出針對半導體設備出口的許可證要求,之後還多次擴大範圍。
根據彭博(Bloomberg News),根據荷蘭政府網站聲明,荷蘭政府宣布將從2025年4月1日起,針對用於半導體生產的幾種技術收緊出口規定。
彭博報導,不具名知情人士指稱,荷蘭政府的聲明雖然沒有提到美國的出口管制,但這些措施與美國去年12月宣布的舉措一致。
ASML發言人則表示,預計荷蘭政府的新規不會產生額外影響。
路透社報導,在美國限制向中國出口的壓力下,荷蘭於2023年首度推出針對半導體設備出口的許可證要求,之後還多次擴大範圍。
根據彭博(Bloomberg News),根據荷蘭政府網站聲明,荷蘭政府宣布將從2025年4月1日起,針對用於半導體生產的幾種技術收緊出口規定。
彭博報導,不具名知情人士指稱,荷蘭政府的聲明雖然沒有提到美國的出口管制,但這些措施與美國去年12月宣布的舉措一致。
ASML發言人則表示,預計荷蘭政府的新規不會產生額外影響。
- 記者:中央社阿姆斯特丹15日綜合外電報導
- 更多財經新聞 »