台灣拚主導半導體供應鏈 產值2.6兆

【記者郭穗台北報導】行政院會5日通過5大信賴產業推動方案，目標打造台灣成為全球半導體全供應鏈中主導者，預計至2028年新增產值新台幣2.6兆元。

總統賴清德力推包含半導體、人工智慧、軍工、安控，以及次世代通訊的5大信賴產業，行政院會5日也通過國發會報告的推動方案。

根據報告，半導體產業部分，目標要穩固晶圓代工及封測產業全球第1的領先地位，IC設計產業則要維持全球前2名，且至2028年採先進製程占比要達50%，半導體材料部分產值增加3成、528億元，半導體設備產值也要倍增800億元，整體預估新增2.66兆元產值，且能新增25萬個高薪就業機會。

AI人工智慧方面，國發會指出，政府將推動AI、軟體、資安等數位經濟產業，拚2026年產值突破兆元，目前也已經達到9000萬元水準，另要4年內培育20萬名AI等數位相關人才，並且提升數位經濟產業導入AI應用普及率達50%，製造業導入AI應用普及率也要達30%。

報告指出，政府將積極透過新建智慧節能資料中心，爭取國際合作等擴大算力及引進低耗能方案，提升台灣在全球AI的影響力。

至於軍工產業，政府將力拚打造無人機非紅供應鏈，成為亞太第一無人機民主供應鏈中心，要讓無人機產業產值在2028年前就成長10倍，達300億元，且因應臨時性需求可彈性增調無人機月產能達1萬5000架，另外，將建立發動機鍛件的恆溫鍛造產線，掌握航太關鍵材料能量，以及整體新造海軍及海巡艦艇至2028年累計交船達165艘。

安控產業方面，目標資安產業產值破千億元、安控產業產值突破300億元；至於次世代通訊產業部分，主要是為強化台灣未來全域的通訊網路韌性，因此將推動研發自主技術6G基地台，讓其軟硬體自主率達80%，同時發展國產自主低軌衛星地面設備通訊系統，且通訊關鍵零組件自製率達80%，另外目標2027年發射首顆B5G低軌通訊衛星，建立自主星鏈，也會發展衛星通訊網路整合技術與應用服務。2024/09/05