黃仁勳親為矽品揭牌 重點一次看

輝達執行長黃仁勳今（16）日親赴台中潭子產業園區，為矽品新廠「潭科廠」揭幕，圖右為矽品董事長蔡祺文。（圖／記者葉政勳攝）

[NOWnews今日新聞] 輝達執行長黃仁勳今（16）日親赴台中潭子產業園區，為矽品新廠「潭科廠」揭幕，這是他此行的第一場公開活動，究竟他講了些什麼？《NOWnews今日新聞》帶您一文看懂。

輝達與矽品合作關係長達27年！黃仁勳：共同貢獻的業績已是10年前的10倍

矽品主要提供積體電路封裝及測試，長久以來與輝達關係密切，全力支援台積電CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）後面oS段的委外訂單。在為矽品新廠「潭科廠」揭幕後，黃仁勳向大家表示，矽品與輝達合作長達27年的時間，自從輝達首次來台與台積電合作開始，矽品一直都是輝達在封測領域的合作夥伴。

黃仁勳談到，矽品與輝達共同在繪圖處理器（GPU）、機器人等方面努力，從BG（晶圓薄化BGBM的背面研磨製程）到CoWos，現在則齊心聚焦在各種複雜的AI系統與高科技，經過這麼多年，雙方都成長為更好、更強大的公司，現在所共同貢獻的業績已是10年前的10倍，近一年也以2倍的速度高速成長。

黃仁勳表示，如今的技術要把非常多厲害的晶片放在一個更大、更厲害、更有用的晶片上，而封測技術對AI運算的未來至關重要。輝達若沒有像矽品這些優秀合作夥伴與供應商，絕對無法有今日的成長。針對未來輝達與矽品的合作前景，他說，封裝技術將與晶片一同走向越來越複雜的旅程，但與矽品的合作關係非常振奮人心。

台積電CoWoS-S遭輝達砍單？黃仁勳：CoWoS產能沒有減少的問題

輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程，市場熱議，台積電CoWoS-S是否將遭輝達砍單。黃仁勳回應，輝達目前正增加訂單中，他們正從CoWoS-S轉換至比其更複雜、更先進的CoWoS-L，由於CoWoS-L產能增加，所以CoWoS產能沒有減少的問題。

他表示，輝達對CoWoS先進封裝需求短期內大幅增加，CoWoS製程技術相當複雜，輝達和台灣供應鏈夥伴合作，夥伴們以令人驚豔的速度，在短短時間內大幅增加CoWoS產能，目前輝達可擁有的CoWoS產能已是2年前的4倍。

GB200伺服器散熱有雜音？黃仁勳：目前已全面量產

市場關切GB200伺服器的散熱問題，黃仁勳表示，Blackwell平台散熱技術相對複雜，不過目前此系統已全面量產。

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