外傳白宮擬審查《晶片法》「考慮重新協商」 台積電回應了
[周刊王CTWANT] 外媒報導美國前總統川普可能對《晶片法》（CHIPS and Science Act）補助條件進行修改，並正尋求重新談判部分協議，導致部分半導體補助款可能延後發放。台灣半導體業者環球晶圓證實已接獲美方通知，對此，台積電也回應了。
有消息人士透露，白宮對《晶片法》提供的390億美元產業補助條款表達擔憂，特別是不滿部分企業獲得補助後，仍在中國等地大規模投資。例如英特爾去年3月獲得高達22億美元的補助後，10月即宣布投資3億美元於中國封裝測試基地。
根據外媒報導，美國證券商 Baird 分析員Tristan Gerra 12日表示，證券界正傳聞美國政府要求晶片巨擘英特爾（Intel）與護國神山台積電組成合資公司，共同在美國擁有及發展多個晶片代工廠項目。Gerra透露，亞洲供應鏈中正探討英特爾將其半導體製造部門分拆為與晶圓代工龍頭台積電組成合資企業。
美國政府並要求英特爾，把美國已建成及正在建設的3 奈米及2奈米晶片廠項目放到合資公司。台積電提供關鍵的半導體工程師和技術專長，幫助在美國生產先進的3奈米和2奈米晶片，保證美國晶片供應穩定，並得到《晶片法案》的聯邦補貼支持。
據悉，美方正審查2022年通過的《晶片法》，考慮重新協商部分協議，惟目前尚不清楚變更範圍以及對已達成協議的影響，也不確定當局是否已正式展開行動。
台灣環球晶圓發言人彭欣瑜向路透社表示，「晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）已通知我們，若干條件與川普總統的行政命令和政策不符，因此正在對所有晶片直接補助協議（CHIPS Direct Funding Agreements）進行審查。」不過她也指出，環球晶圓尚未直接收到美方關於補助條件變更的正式通知。
環球晶圓預計獲得美國政府4.06億美元補助，資金將用於德州與密蘇里州的投資計畫，目前這筆補助預計在今年達成特定里程碑後才會發放。
台積電則表示，公司在川普政府上任前，已依據協議中的里程碑條款獲得15億美元補助，對於川普政府可能變更協議條件。發言人回應，公司將持續與晶片計畫辦公室溝通，以確保計畫順利推進。此次補助條款的潛在變更，恐影響多家半導體企業的投資計畫，未來發展仍待美方進一步說明。
延伸閱讀
- 記者：周刊王CTWANT
- 更多國際新聞 »
