Lightmatter與ASE合作推動3D光子技術上市

Lightmatter與ASE合作推動3D光子技術上市

(中央社訊息服務20241118 09:49:41)全球首款適用於AI資料中心的3D光子互連技術，配備可插拔光纖 加利福尼亞州山景城--(美國商業資訊)-- Lightmatter，光子超級計算領域的領導者，今日宣布與全球最大的半導體封裝與測試服務供應商Advanced Semiconductor Engineering, Inc.(ASE，ASE Technology Holding Inc.成員，NYSE: ASX，TWSE: 3711)達成戰略合作夥伴關係。此次合作將專注於推進Lightmatter的Passage™平台，這是一款全球首個採用可插拔光纖的3D堆疊光子引擎，旨在解決當前資料中心基礎設施中阻礙AI互連的關鍵瓶頸。該突破性技術能夠以光速擴展至數百萬個XPU，以滿足AI工作負載前所未有的需求。 為了應對下一代前沿AI模型所需的計算基礎設施擴展，需將大量XPU緊密連接，並具備極高的頻寬和極低的延遲能力。Passage平台能夠在單一域內直接連接超過一千個XPU，並在單個多晶片封裝中提供從數十Tbps到數百Tbps的光學連接效能。這些技術進步相較於目前使用可插拔光學的解決方案，實現了數量級的效能提升。 Lightmatter工程與營運資深副總裁Ritesh Jain表示：「ASE在半導體封裝領域的無與倫比專業知識及其在業界的廣泛應用，使其成為我們擴展Passage平台的理想合作夥伴。此次合作使我們能夠突破矽光子封裝的界限，解決高效能計算和資料中心應用中最迫切的需求。」 ASE公司研發副總裁CP Hung表示：「我們很高興能與Lightmatter合作推進其Passage技術。此次合作是ASE 3D整合能力和大規模封裝技術如何加速創新解決方案推向市場的一個絕佳範例，滿足AI矽片持續效能擴展需求。」 與受限於晶片邊緣的2D光子晶片解決方案不同，Lightmatter的3D堆疊光子引擎可將I/O分佈在整個晶片表面，大幅提升頻寬，同時釋放晶片邊緣以滿足其他需求，例如記憶體擴充。透過與ASE合作，Lightmatter將提供一種針對光子技術優化的3D封裝解決方案，使其客戶能夠大規模擴展晶片的高速連接能力，並迅速推動最先進生成式AI超級集群的生產與部署。 Lightmatter與ASE的合作還解決了將可插拔光纖連接點直接整合的需求，從而實現全光互連在高光纖密度下的可擴充性，同時保證可靠性和可維護性。這項創新為行業邁向大規模AI資料中心的效能和效率提升奠定了重要基礎。 如需更多資訊，請造訪www.lightmatter.co，或於11月19日至21日來到亞特蘭大的SC24展會，參觀我們的511號展位。 關於Lightmatter Lightmatter正在引領AI資料中心基礎設施的革命，並促進人類進步的下一個巨大飛躍。該公司的突破性技術Passage™平台(全球最快的3D堆疊光子引擎)以光速連接數千至數百萬個處理器。旨在消除關鍵的資料瓶頸，Lightmatter的技術為最先進的AI和高效能計算工作負載提供了無與倫比的效率和可擴充性，推動AI基礎設施的邊界。 關於ASE Advanced Semiconductor Engineering, Inc.(ASE)，隸屬於ASE Technology Holding Co., Ltd.(NYSE: ASX，TAIEX: 3711)，是全球領先的半導體製造服務提供商，專注於封裝和測試。除了擁有廣泛的成熟封裝和測試技術外，ASE還提供創新的VIPack™先進封裝和系統封裝解決方案，以滿足包括AI、汽車、5G、高效能計算等多個終端市場的增長需求。欲了解我們在SiP、擴展封裝、MEMS和感測器、翻轉芯片及2.5D、3D和TSV技術的最新進展，並了解所有這些技術最終如何改善生活方式和提升效率，請造訪：aseglobal.com，或在LinkedIn和X上關注我們：@aseglobal Lightmatter、Lightmatter和LM標誌以及Passage是Lightmatter, Inc.的商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產。免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。