專家拆解華為最新手機 評估晶片製程落後台積電6年

「晶片戰爭」作者米勒昨天受訪時表示，他拆解華為（Huawei）最新手機後，發現內部由中國最大晶片廠中芯國際（SMIC）所製造的晶片，仍採用台積電2018年左右首創的製程，這代表SMIC約落後台積電5到6年，運算能力約落後3倍。

美國學者米勒（Chris Miller）在「晶片戰爭」（Chip War）以淺白的文字解說晶片成(為)大國博弈主戰場而爆紅，他昨天接受「外交政策」（Foreign Policy）視訊專訪，回應中國在晶片設計及製造方面究竟落後美國或台積電多少時，作出上述回應。

「落後5年可能聽起來不多，但因為所謂的摩爾定律，晶片運算能力約每2年翻倍一次。因此如果落後6年，就代表落後尖端科技3倍」。米勒說，這正是中國不希望處於的境地，也顯示台灣為什麼這麼重要。

摩爾定律由英特爾創辦人摩爾（Gordon Moore）提出，指因製程技術提升，晶片上可容納的電晶體密度，約每18至24個月便會增加一倍，「摩爾定律」也成為半導體製程技術推進速度的遵循依據。

美國政府2日向中國半導體業祭出3年內的第3波管制措施，晶片設備製造商北方華創等140間中企被列入出口黑名單。距離美國總統當選人川普（Donald Trump）二度入主白宮不到40天，外界預計他會保留許多現任總統拜登（Joe Biden）對中國祭出的強硬措施。

不過，成功限制中國獲取先進晶片能力的一大關鍵，在於美國與荷蘭、日本、南韓及台灣等盟友的合作。如果川普2.0對聯盟的承諾減弱，是否會影響禁令效力，米勒認為，川普將運用美國影響力及自身與盟友達成協議的能力推動管制。

他表示，聯盟的角色至關重要，但聯盟以2種方式運作，一是對一套原則達成一致立場及採取集體行動，也就是拜登政府現行的做法。二是利用影響力及與盟友達成交易的能力，這是川普第一任期的重點，判斷川普2.0也將再次聚焦這點。

米勒指出，川普政府抨擊拜登團隊明明有現成談判籌碼卻不用，結果得到更糟的協議。而川普揚言徵收關稅，已促使一些國家推進過去未曾有過的政策轉向，這並非巧合。

他舉例，今天早上的頭條新聞是，歐洲領導人正朝著將國防支出提高至GDP3%的方向努力。如果沒有川普的關稅大刀威脅，這種情況就不會發生。

「我認為新政府會採取更加自信積極、更注重談判的態度與盟友互動。但這不代表他們會放棄盟友，而是會確保盟友履行過去許多的承諾」。他表示，有時候這些承諾只是說說，未能真正付諸實行。

中國反制美國限制方面，米勒指出，北京已有數種因應策略，包括繼續將整體技術供應鏈本土化，雖然目前在先進晶片及製造晶片所需的工具方面還無法做到，但中國在可行的範圍內力拚自給自足，例如培養國內生產業者。

他說，中國第二種報復手段則是從美企下手，禁止進入中國市場。中國占全球國內生產毛額（GDP）的20%，除了英特爾公司（Intel）、輝達公司（NVIDIA）等晶片設計商外，蘋果及特斯拉（Tesla）也都需要中國市場。

「對美國公司進行反擊，可能成為對抗川普所採取措施的有力政治手段」。