半導體去碳化 專家倡議採「全時無碳電力」

半導體去碳化 專家倡議採「全時無碳電力」
隨著AI、新興科技應用增加,半導體產業蓬勃發展,台灣、美國及歐洲等都提出自身的半導體戰略,然而卻無相對應的去碳策略。(圖/美聯社/達志影像)

[NOWnews今日新聞] 隨著AI、新興科技應用增加,半導體產業蓬勃發展,台灣、美國及歐洲等都提出自身的半導體戰略,然而卻無相對應的減碳策略。台灣氣候行動網絡(TCAN)於紐約氣候週主辦「晶片去碳化論壇」,學者點出,如何推算整條晶片的環境衝擊相當重要,更提倡綠電目標應朝向「全時無碳電力」,減少透過不同手法降低減碳效果。

TCAN於紐約氣候週主辦「晶片去碳化論壇」邀請台灣氣候行動網絡研究中心總監趙家緯、台灣共力研究社(TPEC)研究員盧其宏、歐洲智庫 interface資深政策研究員Julia Christina Hess,以及氣候與再生能源資深顧問Gary Cook進行報告。

趙家緯指出,國內12家公司企業有宣示投入「2050淨零碳排」,但3家有明確2030年減碳目標的企業,卻未達自身年度減碳目標;環球晶、旺宏電子及華邦電子無2030減碳目標。

而台積電作為國內首屈一指的排碳大戶及用電大戶,雖然2030年設定減碳目標是回歸2020年水準,但實質上2020排放量仍比2019年時還高14.7%;換言之2030年排放量仍較2019年高出許多。

而為了要計算出我國半導體產業實際應該如何減碳,就必須計算出全球晶片需求、供應鏈分歧,進而推估台灣半導體產能,如何更有效使用資源,推算出未來真正的RE100。

盧其宏報告時分析,他們依照台積電晶片產出年分及奈米數進行推算,分類出等級1、等級2及等級3三種晶片等級。

據分析,台灣在等級1晶片占有絕對優勢,但隨著日本、美國急起直追,全球占比從2020年的70%下滑至現今的40%;等級2晶片,韓國占據領先地位,而中國已經超越台灣;等級3晶片,中國及日本占據前2名,台灣占比則不斷萎縮。

對此,趙家緯建議,台灣政策上應該有所選擇,與其要求國內半導體產業都必須擴大各等級的晶片,更應該聚焦在有優勢領域,而認為等級3晶片應該減少投入;也提到針對國內新晶圓廠(Fab),應該將納入「RE-PPA」開發前提。

Julia Christina Hess則談到,晶片生產供應鏈的氣候及環境衝擊必須同時考量,而並非只談論溫室氣體排放,應該擴及到「環境足跡」,提到如果《歐盟晶片法案》(European Chips Act),如果真的達到其目標的「2030年全球製造占比20%」相當於排放會翻四倍

她舉例,半導體上游使用上百種化合物及機械投入生產,同時也是大量耗水、耗電產業,如大型Fab每日用水量就高達3800萬公升,相當於德國30萬人的用水量。而實際進入晶片製程,每小時就耗電100MW,但這中間卻有84%是用綠電憑證抵銷,減碳效果相當有限。

她呼籲,各界對於半導體供應鏈的環境衝擊都要納入考量,同時也提醒各國應通盤考量政策,而非讓產業與環境政策對抗。

Gary Cook則提到,在美國投入晶片生產的英特爾(Intel)、美光(Micron)、三星及台積電都承諾使用100%綠電,但是今年2月調查發現,多數都是使用「電證分離再生能源憑證」(unbundled RECs),這種被批評有「漂綠」嫌疑的方式達標。

他也提到,許多企業也會使用年度購電合約(PPA)來達到40%至70%的減碳,卻無法完全減碳,提倡應朝向24小時、全年無休的PPA,做到真正的零碳。

他總結,下階段的綠能需求,應該要求適用全時無碳電力、相同電網綠電,及要求企業新設電力設施,並且淘汰電證分離再生能源憑證。



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