家登2月營收年增4.6% 看好Q1淡季不淡

半導體設備廠家登精密今（10）日公布2月集團合併營收約為新台幣4.56億元，月增16.9%、年增4.6%，呈現雙增。（圖／NOWnews資料照片）

[NOWnews今日新聞] 半導體設備廠家登精密今（10）日公布2月集團合併營收約為新台幣4.56億元，月增16.9%、年增4.6%，呈現雙增。對於本季展望，家登表示，年假過後，家登陸續開出營運量能，本季營運可望淡季不淡。

家登2月集團合併營收為新台幣4.56億元，月增17.2%、年增4.6%；2025年前2月累計營收為8.46億元，年減9%。

家登持續布局產業新趨勢，在技術具有前瞻及不可取代性且市場潛力深厚狀況下，家登在新技術初露鋒芒時即積極投入研發資源。AI浪潮不斷推進，先進製程速度不曾減緩狀況下，備妥產能來滿足客戶需求，克服產品生命週期的侷限，不斷創造下一個長遠營收獲利的基石，穩定領先優勢。

家登指出，公司已是全球客戶高階製程光罩暨晶圓載具的領導廠商，包括全球大客戶先進製程所需要的EUV光罩盒（POD）、下世代的High-NA EUV POD以及高潔淨度的晶圓傳載盒（FOUP），並依據台系、中系、美系、韓系、日系客戶的不同需求，為其打造專屬的載具，成為絕大多數半導體領導廠商指定載具。

家登看好，今年隨著客戶擴廠新增需求持續增加，家登今年營運將持續上揚，也瞄準AI所需的CoWoS技術，並開發CoWoS所需的全系列載具，伴隨下半年客戶先進封裝投產需求快速，提供客戶量產所需。

而針對台系廠商接連宣布布局美國，家登也不落人後，在美布局將迎收成期。隨著台系大客戶宣布在美國新增三座晶圓廠、二座先進封裝廠及先進研發中心，家登確信在美國的提早耕耘與布局將迎來豐收時代。家登表示，自家光罩載具、晶圓載具包含FOUP及CoWoS系列在美國皆有獨佔優勢，隨時備戰量產階段來臨。

此外，家登領導的德鑫半導體結合集團資源，提供一站式解決方案，再加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用為主力的德鑫貳剛成立，半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊，向國際市場發起進攻，無論客戶在哪，都能提供最有效即時的服務。

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