玻璃基板技術戰 台積、英特爾誰會贏

台積電和英特爾正積極擴展研發「玻璃基板」新技術工作。而輝達也將玻璃基板技術列為未來晶片的重要應用，目標是在2025 年至2026 年期間，將解決方案投入市場。

編譯/莊閔芬

隨著人工智慧（AI）市場迅速擴展，半導體市場中的「玻璃基板」新技術，正引發廣泛關注，據悉，台積電和英特爾正積極擴展研發工作，而輝達也將玻璃基板技術列為未來晶片的重要應用，隨著AI炒作進入下一步，預計玻璃基板將在未來發揮巨大作用，之前的報告也披露，主要製造商正在目標是在2025 年至2026 年期間，將解決方案投入市場，其中英特爾和台積電走在最前面。

傳統封裝技術面臨挑戰

據報導，雖然傳統的晶圓級封裝技術（CoWoS）已經被廣泛使用，但隨著AI市場的擴張，對於創新技術的需求不斷增長，現代硬體，特別是加速器，包含了更多的組件，其中封裝技術非常重要，而玻璃基板則被視為取代傳統封裝技術的下一步。

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英特爾暫時領先

為取得突破，台積電、英特爾、三星電子和華為都在大力投資玻璃基板的研發，然而由於這項技術尚處於起步階段，仍有很長的路要走，有趣的是，這次領先的公司是英特爾，該公司早在十多年前就已經展示了其玻璃基板計畫，並據稱具備了大規模生產的能力，在這場競賽中遙遙領先。

台積電積極佈局

但儘管英特爾在時間上有些許優勢，基於台積電擁有市場主流客戶的信任和卓越能力，時間早晚影響不大，應輝達的要求，台積電正在為其未來的面板級扇出型封裝技術（FOPLP）開發玻璃基板，這項技術將以玻璃基板為主，預計將帶來顯著的效益，特別是在晶片尺寸和每平方毫米的電晶體數量方面的提升。

台灣廠商看好未來的投資

多家台灣製造商都將玻璃基板視為「未來的投資」，這也是為何像半導體設備商鈦昇這樣的公司結成聯盟，將所有玻璃基板設備製造商集中在一起，並將這個新聯盟稱為「E-core」。

參考資料：wccftech

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