玻璃基板技術戰 台積、英特爾誰會贏
台積電和英特爾正積極擴展研發「玻璃基板」新技術工作。而輝達也將玻璃基板技術列為未來晶片的重要應用,目標是在2025 年至2026 年期間,將解決方案投入市場。
編譯/莊閔芬
隨著人工智慧(AI)市場迅速擴展,半導體市場中的「玻璃基板」新技術,正引發廣泛關注,據悉,台積電和英特爾正積極擴展研發工作,而輝達也將玻璃基板技術列為未來晶片的重要應用,隨著AI炒作進入下一步,預計玻璃基板將在未來發揮巨大作用,之前的報告也披露,主要製造商正在目標是在2025 年至2026 年期間,將解決方案投入市場,其中英特爾和台積電走在最前面。
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傳統封裝技術面臨挑戰
據報導,雖然傳統的晶圓級封裝技術(CoWoS)已經被廣泛使用,但隨著AI市場的擴張,對於創新技術的需求不斷增長,現代硬體,特別是加速器,包含了更多的組件,其中封裝技術非常重要,而玻璃基板則被視為取代傳統封裝技術的下一步。
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英特爾暫時領先
為取得突破,台積電、英特爾、三星電子和華為都在大力投資玻璃基板的研發,然而由於這項技術尚處於起步階段,仍有很長的路要走,有趣的是,這次領先的公司是英特爾,該公司早在十多年前就已經展示了其玻璃基板計畫,並據稱具備了大規模生產的能力,在這場競賽中遙遙領先。
台積電積極佈局
但儘管英特爾在時間上有些許優勢,基於台積電擁有市場主流客戶的信任和卓越能力,時間早晚影響不大,應輝達的要求,台積電正在為其未來的面板級扇出型封裝技術(FOPLP)開發玻璃基板,這項技術將以玻璃基板為主,預計將帶來顯著的效益,特別是在晶片尺寸和每平方毫米的電晶體數量方面的提升。
台灣廠商看好未來的投資
多家台灣製造商都將玻璃基板視為「未來的投資」,這也是為何像半導體設備商鈦昇這樣的公司結成聯盟,將所有玻璃基板設備製造商集中在一起,並將這個新聯盟稱為「E-core」。
參考資料:wccftech
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- 記者:李佩璇
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