小米大展自研3奈米SoC「玄戒O1」 挺進全球四大自研手機晶片行列
小米集團近日甫舉行了15周年戰略新品發表會，正式推出自研3奈米行動系統單晶片（SoC）「玄戒O1」（XRing O1），並宣布已正式進入大規模量產階段。這不僅象徵小米成為繼華為之後，中國第二家、全球第四家能自研並量產先進手機SoC晶片的企業，也展現中國科技業者在美國持續加強半導體出口管制下，提升自主技術能力的決心。然而小米董事長雷軍也鬆口坦承，相較蘋果的晶片仍有差距。
小米集團近日甫舉行了15周年戰略新品發表會，正式推出自研3奈米行動系統單晶片（SoC）「玄戒O1」（XRing O1），並宣布已正式進入大規模量產階段。這不僅象徵小米成為繼華為之後，中國第二家、全球第四家能自研並量產先進手機SoC晶片的企業，也展現中國科技業者在美國持續加強半導體出口管制下，提升自主技術能力的決心。然而小米董事長雷軍也鬆口坦承，相較蘋果的晶片仍有差距。
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小米在 5月22日迎來15周年，也舉行了戰略新品發布會，更以「只要開始追趕，我們就走在贏的路上」作為口號。(圖/取自雷軍微博)[/caption]
小米董事長雷軍指出，玄戒O1採用台積電第二代3奈米製程，電晶體數量高達190億顆，性能表現優異。而玄戒O1也將成為小米高階手機、平板等旗艦裝置的核心處理器，首波將搭載於小米15S Pro手機與小米平板7 Ultra，並同步支援UWB超寬頻無線技術與90W快充。
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小米在15 週年戰略新品發佈會上的一大亮點，正是搭載自研 3nm 玄戒 O1 晶片的小米 15S Pro，機內加入「翼型環形冷泵 Pro」散熱系統，效果較一般手機更突出。(圖/截取自雷軍微博)[/caption]
根據小米官方與第三方測評，玄戒O1在多核運算、遊戲載入、AI算力等方面已達國際旗艦水準，單核性能則略遜於蘋果A18 Pro。陸媒分析，玄戒O1整體性能相當於高通驍龍8 Gen2（2022年旗艦），顯示小米自研晶片雖與國際最先進水準仍有差距，但已成功邁出「去高通化」的關鍵一步。但雷軍也坦言，當時想以小米高端手機對標蘋果，但距離蘋果的晶片仍有段差距、民眾不要指望小米一上陣就能輾壓蘋果，「蘋果是全球的頂尖水平」。
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小米自2014年啟動造芯計畫，近年來研發投入翻倍，累計超過人民幣2000億元，雷軍強調，玄戒O1的量產不僅提升小米產品競爭力，更有助於減少對國際供應鏈的依賴，推動中國半導體產業鏈自主發展。
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雷軍在微博分享心路歷程，表示小米一直有顆「晶片夢」，因為要成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。(圖/截取自雷軍微博)[/caption]
據業界專家分析，玄戒O1採用ARM公版架構，GPU性能接近Adreno 740，基帶模組部分可能採外掛聯發科方案以規避專利壁壘。儘管首代晶片以穩健務實為主，未追求極限性能，但已為小米後續自研晶片奠定基礎。未來小米將持續優化軟硬協同，提升產品差異化競爭力，並加速推動國產EDA、IP核等關鍵技術發展。
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- 記者：Mily
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