靖洋集團公佈2024年年度業績

- 業務總收益約新台幣931.96百萬元
- 統包解決方案的收益約新台幣418.45百萬元
- 每股基本盈利為新台幣2.43仙

香港, 2025年3月25日 - (亞太商訊) - 2024年年度業績亮點

- 業務總收益約新台幣931.96百萬元
- 本公司擁有人應佔年度利潤約新台幣 24.28百萬元
- 統包解決方案的收益約新台幣418.45百萬元
- 每股基本盈利為新台幣 2.43 仙

靖洋集團控股有限公司（「靖洋集團」或「集團」，股份代號：8257.HK）宣佈截至 2024年12月 31 日止年度（「回顧期內」）之業績。回顧期內，集團總收益約新台幣 931.96 百萬元。本公司擁有人應佔年度利潤約新台幣24.28百萬元。每股基本盈利為新台幣2.43仙。

回顧期內，統包解決方案的收益約新台幣 418.45百萬元，佔集團總收益約44.90%。零件及二手半導體製造設備買賣的收益約新台幣513.51百萬元，佔集團總收益約55.10%。回顧期內，面對地緣政治局勢的持續緊張，集團制定了穩健的戰略方向，並鞏固與現有國際客戶的合作關係，且積極開拓新的合作模式。集團源自日本業務的收入較去年大幅增加2,667.38%，佔集團總收益約5.67%，而源自新加坡業務的收入則較去年增加41.56%，佔集團總收益約12.29%。

自2024年以來，半導體行業顯著復甦，並迎來上行週期。AI技術的興起為該行業的持續發展挹注新驅動力，業界普遍預測，未來數年生成式AI將影響逾七成的半導體產品。根據半導體產業協會（SIA）報告指出，受益於 AI 處理器和記憶體的強勁需求，2024 年全球半導體晶片銷售額增長19.1%至 6,276 億美元，創下新高，而第四季度銷售額為 1,709 億美元，較 2023 年第四季度增長 17.1%，相較 2024 年第三季度增長 3.0%。資策會產業情報研究所（MIC）預估，2024年台灣半導體產業產值將達新台幣4.76兆，增長21.3%。隨著主流通訊產品回穩並呈現增長態勢，為個別次產業帶來增長動能。其展望2025年，先進晶片將持續引領台灣半導體產值增長，預估2025年台灣半導體整體產值將增長15.9%，達新台幣5.52兆。

靖洋集團主席兼行政總裁楊名翔先生總結：「儘管半導體產業預計將維持其增長趨勢，但這將受到多重變數所影響，包括地緣政治風險、全球經濟政策的波動、終端市場需求的變化，以及新增產能所帶來的供需動態調整。此外，美中半導體科技競爭的持續，特別是美國在全球範圍內收緊對AI晶片的出口限制，均將成為半導體產業發展中不可忽視的重要方面。因此，集團將密切關注這些變數，審慎且靈活應對各種市場轉變，確保其可持續發展，並把握發展機遇，強化核心競爭力，為股東創造長期價值。」

關於靖洋集團控股有限公司（股份代號：8257.HK）

靖洋集團控股有限公司為一間總部位於台灣的零件及二手半導體製造設備的統包解決方案供應商及出口商。集團自於2009年開始業務以來，主要為客戶提供零件二手半導體製造設備件的統包解決方案，按客戶需要改造及/或升級其生產系統的半導體設備，亦從事半導體製造設備及其零件買賣。集團所提供的半導體製造設備及零件包括熱爐管、顯影裝置等，用於半導體的前端製造過程、晶圓加工，如沉積、光阻塗佈及顯影，更可廣泛應用於手機、遊戲機、DVD播放機，以及車用感應器等數碼電子產品。

本新聞稿由滙滔顧問有限公司代表靖洋集團控股有限公司發佈。

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