群創與IC價值鏈合作 發展高壓高效高階晶片封裝

面板廠群創光電董事長洪進揚今天表示，跟IC價值鏈伙伴合作，共同發展高壓高效高階晶片封裝技術，迎合充電樁、5G通訊和高速運算的新應用。

群創今天舉行線上法人說明會，洪進揚表示，第2季轉盈，毛利率大幅改善達10%，不同產品別營收金額均提升，非顯示器領域營收占比達22%。將持續打造多元事業發展引擎，減少景氣循環的影響，為股東創造更佳的價值。

對於法人關注的面板級扇出型封裝技術發展，南科5.5代廠到底是賣給美光，或售予台積電組成國家隊，洪進揚說明，除了聚焦買賣標的價格，售後能為彼此帶來什麼樣的合作商機也是重點。

受惠人工智慧（AI）話題持續發酵，群創光電投入半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）工藝多角化發展，全力推動雙軌轉型。不過，面板廠友達先前表示，現階段不是面板級扇出型封裝技術的最佳投入時機。

洪進揚指出，扇出型面板級封裝不是什麼特別技術，5、6年前就有面板廠研發，但若要成功的落實在產線，需天時、地利、人和；群創與工研院合作，與供應商攜手開發規格，獲得客戶信任，產品才有被認證機會；至於他廠看法則無法下評論。

他說，群創準備好扇出型封裝技術，在不同產業、不同生態發展，就如同先前的事業體分拆一樣，都有困境必須突破，面對挑戰就是考驗能否找到市場需要產品的時機；面對扇出型封裝技術，群創不管是設備、廠房，剛好可以提供需要給客戶。

群創總經理楊柱祥解釋，面板級扇出型封裝技術先從中低階產品開始練兵，將來再跨入中高階產品。

TCL科技近期公告，旗下華星光電成為樂金顯示廣州廠股權的優先競買方。若完成後續程序，華星光電將取得樂金顯示（中國）公司70%股權、樂金顯示（廣州）公司100%股權。楊柱祥認為，雖然2024年景氣將一季比一季往上，且群創第2季轉盈，但台廠仍須接受中國面板廠總產能提升、市占率提高的新常態。

另外，第3季全球地緣政治風險，市場預期美國聯準會（Fed）降息等議題也是產業需面對的焦點。