集邦:HBM明年售價估漲18% 營收可望增加156%

市調機構集邦科技看好高頻寬記憶體(HBM)長期發展,預期HBM3e明年占整體HBM比重可望逼近9成水準,將推升HBM產品平均售價揚升18%,HBM營收將達467億美元,年增156%。

集邦科技與群益金鼎證券共同舉辦「AI時代半導體全局展開-2025科技產業大預測」研討會,產業分析師王豫琪表示,輝達帶動HBM需求成長,隨著供應商積極擴產,HBM後市展望呈現兩極化,供應商依然看好市況熱絡,持續積極擴產,不過另有市場憂心可能供應於求。

王豫琪說,目前8層HBM3e產品已開始量產,明年可望推進至12層HBM3e,2025年HBM市場是否會供過於求,應觀察12層HBM3e產品良率提升情況而定,明年上半年情況將趨於明朗。

王豫琪表示,今年HBM產品平均售價上揚8%,營收將達182億美元,年增320%,占動態隨機存取記憶體(DRAM)比重約20%。

隨著HBM3e比重升高,明年HBM產品平均售價可望揚升18%,王豫琪預期,明年HBM營收將達467億美元,較今年再增加156%,占DRAM比重達34%水準。
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