IDC:AI需求驅動 明年半導體產值估增15%

研調機構國際數據資訊(IDC)預期,在人工智慧(AI)持續推升高階邏輯製程晶片需求,以及高價的高頻寬記憶體(HBM)滲透率,2025年半導體產值可望成長15%。

IDC今天發布半導體供應鏈追蹤情報,預估2025年半導體產值將成長15%;其中,記憶體產值將成長超過24%,主要因AI加速器需要搭配高階的HBM3、HBM3e,新一代的HBM4也將於2025年下半年問世驅動。

IDC預估,2025年非記憶體領域的半導體產值將成長約13%,主要受惠於先進製程AI伺服器、高階手機晶片需求暢旺,以及成熟製程消費電子晶片市場回溫。

IDC預期,2025年晶圓製造產能將增加7%,其中先進製程產能增加12%,平均產能利用率可望維持90%以上水準;成熟製程方面,8吋廠平均產能利用率可望自2024年的70%攀升至75%,12吋成熟製程平均產能利用率也將提升至76%以上。

台積電(2330)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)3大晶圓製造廠明年都將量產2奈米製程,IDC表示,明年將是2奈米技術發展的關鍵年,市場將關注各廠良率提升速度與擴產節奏。

因地緣政治影響,IDC預期,全球封測產業生態將會重整,中國廠商在自主化政策推動下,市占率可望擴張,台灣廠商在人工智慧(AI)繪圖處理器(GPU)等高階晶片的優勢應可維持。

至於先進封裝方面,IDC表示,2025年扇出型面板級封裝(FOPLP)可望快速成長,主要應用於電源管理晶片及射頻晶片等。在輝達(NVIDIA)和雲端服務供應商等客戶需求帶動,台積電CoWoS產能將自今年的33萬片,倍增至2025年的66萬片。

IDC指出,在傳統晶圓代工市場,台積電市占率可望自2023年的59%,攀升至2024年的64%,2025年可望進一步達66%。若加入非記憶體整合元件製造(IDM)、封測和光罩的新定義的晶圓代工市場,台積電2023年市占率約28%,今年和明年將快速攀升,展現全方位競爭優勢。

至於IC設計方面,IDC表示,亞太地區IC設計業者產品線多元,應用包含智慧手機應用處理器、電視系統單晶片、驅動IC、觸控晶片、無線網路晶片、電源管理晶片等,隨著供應鏈庫存有效控制,個人裝置回溫,2025年亞太IC設計市場產值可望成長15%。
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