日月光砸3.28億元增資鯨鏈科技 攻人工智慧3D IC
封測大廠日月光投控強攻3D IC技術,今天傍晚宣布透過海外子公司增資鯨鏈科技(Whalechip)999.99萬美元(約新台幣3.28億元),累計持股比例7.5%,深耕人工智慧(AI)和自動駕駛等晶片設計方案。
根據官網資料,鯨鏈科技成立於2017年,主要布局IC設計與WoW 3DIC Turnkey設計服務,研發高速運算晶片(HPC)、分布式運算及HPC運算系統層級解決方案,鎖定人工智慧、自動駕駛、雲端伺服器互聯運算、區塊鏈算力基礎架構層等應用。
鯨鏈科技說明,WoW 3DIC技術採用混合鍵合(Hybrid bonding)晶圓級製造技術,將不同類型、不同結構甚至不同製程節點的晶片整合為一體。
鯨鏈科技表示,相較於2.5D CoWoS技術中系統單晶片外接DDR記憶體或是高頻寬記憶體(HBM)方式,WoW 3DIC技術可提升連線密度和數量,同時省去PHY接口、縮短連線長度,降低系統功耗和占用面積,提升資料傳輸頻寬,強化晶片系統整體運算效能。
日月光投控旗下日月光半導體今天也宣布,通過台灣智慧財產管理制度(Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS)AA級驗證,日月光半導體表示,從2020年起全面導入TIPS制度,2021年和2022年兩度取得TIPS A級驗證,持續延伸架構健全、意識凝聚、保護完整、外部信賴等4大導入效益。
根據官網資料,鯨鏈科技成立於2017年,主要布局IC設計與WoW 3DIC Turnkey設計服務,研發高速運算晶片(HPC)、分布式運算及HPC運算系統層級解決方案,鎖定人工智慧、自動駕駛、雲端伺服器互聯運算、區塊鏈算力基礎架構層等應用。
鯨鏈科技說明,WoW 3DIC技術採用混合鍵合(Hybrid bonding)晶圓級製造技術,將不同類型、不同結構甚至不同製程節點的晶片整合為一體。
鯨鏈科技表示,相較於2.5D CoWoS技術中系統單晶片外接DDR記憶體或是高頻寬記憶體(HBM)方式,WoW 3DIC技術可提升連線密度和數量,同時省去PHY接口、縮短連線長度,降低系統功耗和占用面積,提升資料傳輸頻寬,強化晶片系統整體運算效能。
日月光投控旗下日月光半導體今天也宣布,通過台灣智慧財產管理制度(Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS)AA級驗證,日月光半導體表示,從2020年起全面導入TIPS制度,2021年和2022年兩度取得TIPS A級驗證,持續延伸架構健全、意識凝聚、保護完整、外部信賴等4大導入效益。
- 記者:中央社記者鍾榮峰台北7日電
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