美對中嚴控半導體 日月光投控:可在台擴產因應
美國加強管制出口至中國半導體產品,日月光投控營運長吳田玉今天下午表示,持續與晶圓代工和供應鏈夥伴以及客戶密切合作,投控可在台灣擴大產能調節因應,目前來看對投控影響不大,具體政策細節仍待明朗化。
日月光投控下午舉行線上法人說明會,法人關注美國商務部工業和安全局(BIS)加強管制出口至中國的半導體產品影響,吳田玉表示,投控持續與晶圓代工和供應鏈夥伴以及客戶密切合作,投控繼續掌握相關政策細節進展,以及可能的限制品項。
吳田玉指出,若投控在中國當地廠區不能提供客戶服務或產品,投控可在台灣擴大產能調節因應。他表示,在台灣擴充先進封測產能,作業相對容易,因為投控在台灣封測產線自動化程度相對高,目前來看對投控影響不大,
展望今年資本支出,投控說明,今年在先進封裝和測試業務均會擴大投資,在機器設備資本支出,其中70%用於先進封裝、30%用於測試項目,預估今年資本支出規模20億美元,投控也將倍增智慧製造產線投資,因應人工智慧(AI)應用帶動的先進封測產能需求。
展望今年應用端表現,投控預期,通訊、車用等領域正逐步復甦,預期第3季起車用業績可漸回溫。
日月光投控下午舉行線上法人說明會,法人關注美國商務部工業和安全局(BIS)加強管制出口至中國的半導體產品影響,吳田玉表示,投控持續與晶圓代工和供應鏈夥伴以及客戶密切合作,投控繼續掌握相關政策細節進展,以及可能的限制品項。
吳田玉指出,若投控在中國當地廠區不能提供客戶服務或產品,投控可在台灣擴大產能調節因應。他表示,在台灣擴充先進封測產能,作業相對容易,因為投控在台灣封測產線自動化程度相對高,目前來看對投控影響不大,
展望今年資本支出,投控說明,今年在先進封裝和測試業務均會擴大投資,在機器設備資本支出,其中70%用於先進封裝、30%用於測試項目,預估今年資本支出規模20億美元,投控也將倍增智慧製造產線投資,因應人工智慧(AI)應用帶動的先進封測產能需求。
展望今年應用端表現,投控預期,通訊、車用等領域正逐步復甦,預期第3季起車用業績可漸回溫。
- 記者:中央社記者鍾榮峰台北13日電
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