研調：美欲復興電子產品供應鏈 全球將分成3市場

美國海關與邊境保護局（CBP）日前公告，豁免電腦、智慧手機和晶片的關稅。研調機構DIGITIMES副總經理黃逸平表示，美國意欲復興整個電子產品供應鏈，台灣和亞洲國家未來仍恐將面臨電子產品和半導體高關稅。

黃逸平說，未來全球市場將區分為「美國市場」、「中國市場」及非美非中的「其他市場」3大區塊，廠商應3個供應鏈體系同步運作，方能因應美國關稅壁壘及美中關稅戰下的世界新格局。

美國聯邦政府免除電子產品及半導體的關稅，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，只是暫時的緩和，這些產品未來都將歸於廣義的半導體關稅課稅範疇，以確保相關產業回流，這些關稅可能會在1、2個月內到來。他說，這些東西需要在美國製造，不能依賴東南亞來為美國做所有產品。

美國總統川普也發文指出，即將在國家安全關稅調查中全面檢視半導體及整個電子供應鏈，必須在美國境內生產產品，並且不會被其他國家，尤其是像中國這樣的敵對貿易國所挾持。

黃逸平表示，美國意欲復興的不再如先前僅聚焦在半導體，而是整個電子產品供應鏈，包括下游電子產品及半導體和面板等關鍵零組件，目標國家不僅是中國，還包括東南亞國家，甚至是台、日、韓。

黃逸平說，台灣及亞洲國家可能要有心理準備，半導體和電子產品未來仍將迎來高關稅稅率，美國將透過高關稅及與各國貿易談判，把半導體跟電子產品供應鏈轉移到美國。

黃逸平預期，在美國施壓各國及美中關稅戰的情境下，供應鏈轉移將沿著「移出中國」、「移入美國」及「中國自產」3主軸發展。

「移出中國」部分，他指出，其他亞洲國家的關稅比中國低，越早轉移出中國受害越輕，但新評估與設置生產據點絕對緩不濟急，業者勢必就既有非中國生產基地進行轉移，不論是台灣、越南、泰國、馬來西亞或印度，未來隨各國關稅底定後，再擇低關稅地擴大投資。

「移入美國」部分，黃逸平說，廠商勢必得擴大且加速在美、墨的生產布局，短期重點是在美國設置生產據點、或是拉貨至墨西哥廠投產，且讓投產產品符合美墨加貿易協定（USMCA）免稅規範。

「中國自產」部分，黃逸平表示，不論是美國政府的高額關稅與科技管制，以及中國政府的自給目標，都勢必走向「中國市場、中國自產」，因此欲經營中國市場，就必須在地生產且採購在地零組件。

黃逸平說，對中國政府來說，半導體是被「卡脖子」的關鍵所在，勢必得加速強化半導體全產業鏈研發，取得人工智慧（AI）晶片、高頻寬記憶體（HBM）、電動車及自駕車晶片、28奈米與7奈米關鍵製程設備與材料突破。

黃逸平表示，未來的全球市場將區分為「美國市場」、「中國市場」及非美非中的「其他市場」3大區塊，美國市場以美、墨及低關稅國家生產為主，且必須盡量「去中化」。

中國市場以中國自產為主，且必須盡量「去美化」，而「其他市場」則以非美國的低成本生產國為主，且包含繼續利用中國的供應鏈，3個供應鏈體系同步運作，方能因應美國關稅壁壘以及美中關稅戰下的世界新格局。