力成：匯率升值有影響 擴大HBM和面板級封裝布局

半導體封測廠力成今天召開股東會，通過每股配發現金股息7元。力成表示，關稅變數影響有限，但新台幣匯率升值恐有部分影響；在人工智慧應用HBM記憶體封測方面，最快今年下半年明朗，面板級先進封裝在高階CPU應用，預估2027年可逐步貢獻營收。

展望到第3季營運表現，力成預期第2季會比第1季成長，第1季會是今年單季谷底；至於第3季，力成期待客戶訂單掌握度持續看好。

談到關稅變數和新台幣匯率升值因素，力成執行長謝永達指出，客戶回饋意見受關稅因素影響有限，力成持續審視關稅變數進展；但新台幣升值可能對力成有部分影響，力成約99%營收比重採用美元交易，整體來看，力成對匯率影響仍相對審慎樂觀。

在人工智慧（AI）晶片所需高頻寬記憶體（HBM）封測布局上，謝永達表示，預估今年下半年至2026年，力成與國內、日本等記憶體廠商合作HBM封測進展，可逐步明朗。

法人分析，力成目前在HBM每月產能可到2000片晶圓規模，後續將按照客戶良率和製程合作需要，逐步擴大HBM封測布局。

因應AI晶片測試，謝永達指出，力成集團日本子公司TeraPower持續擴大投資測試設備。

在先進封裝布局方面，謝永達表示，力成持續強化有別於台積電CoWoS的面板級FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）先進封裝、在中央處理器（CPU）相關異質整合應用，良率已明顯突破，預估2027年可逐步貢獻營收。此外，力成的影像感測元件（CIS-TSV）技術已量產。

法人預期，力成第2季業績可較第1季成長高個位數百分比，力拚成長雙位數，力成應用在電源管理晶片（PMIC）的FOPLP面板級封裝技術，持續貢獻營收。