華碩董座施崇棠親征GTC大會 AI POD伺服器解方3月出貨

華碩董座施崇棠親征GTC大會 AI POD伺服器解方3月出貨
華碩董座施崇棠親赴GTC 2025。(圖/華碩)

[周刊王CTWANT] 輝達(NVIDIA)GTC大會預計3月17日至21日在美國聖荷西盛大登場,入列「鑽石級」贊助商的華碩(2357),將由董事長施崇棠率隊親征,於活動中完整展示各種因應高算力需求而生的頂級伺服器、智慧邊緣電腦、冷卻技術與軟體開發等AI / IoT解決方案。另外,華碩今(25)日也宣布旗下搭載輝達GB200 NVL72晶片的ASUS AI POD伺服器解決方案將於3月起量產出貨。

TC最高等級「菁英級」(Elite)贊助商皆為美系大廠,包括亞馬遜雲端運算服務(AWS)、戴爾(Dell)、Google Cloud、Hewlett PackardEnterprise、Microsoft Azure、甲骨文(Oracle)。入列次高等級「鑽石級」(Diamond)贊助商的4家台廠除了華碩之外,還包括鴻海(2317)、台達電(2308)、廣達(2382)集團旗下雲達。

華碩今日發布新聞稿指出,預計3月量產出貨的ASUS AI POD,內建72個NVIDIA GB200 NVL72晶片,大幅增進即時推論效能達30倍,透過無縫整合CPU、GPU及交換器,提供超快速、低延遲的通訊,再加上第五代NVIDIA NVLink互連技術,傳輸更流暢出色。

此外,AI POD也支援先進冷卻組合,包括液對氣(Liquid to Air)、液對液(Liquid to Liquid),以維持系統穩定運作,是訓練兆級參數語言模型,或執行即時AI推論等任務的首選。

華碩指出,全新ASUS AI POD的CPU / GPU散熱板、冷卻液分配裝置可降低耗電量,提升資料中心的電力使用效率(PUE),搭配重塑AI基礎架構的全方位服務模式,涵蓋設計、建置到實作、測試及部署等各種作業,除了擁有絕佳的雲端相容性,還能確保客製化解決方案加速上市,強化客戶產品競爭力。

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