川普不只要台積電？傳逼聯電也要「赴美設廠」

美國總統當選人川普明年1月將重返白宮，外傳美國在台協會處長谷立言日前拜訪聯電，再度提出聯電赴美設廠的要求，不過聯電和AIT都不證實。而業界分析，面對川普2.0可能的關稅施壓，聯電赴美設廠，恐怕只是早晚問題。

聯電近期奪下高通先進封裝大單，將採用聯電的WoW Hybrid bonding（混合鍵合）製程，應用在AI PC、車用，以及AI伺服器市場，甚至高頻寬記憶體（HBM）整合。

法人指出，先進封裝最關鍵的製程就是需要曝光機台製造的中介層，加上超高精密程度的矽穿孔，讓先進封裝堆疊的晶片訊號可相互聯繫，而聯電早在十年前就已將TSV製程應用超微GPU晶片訂單上，完全具備先進封裝量產技術。

業界預期，高通以聯電先進封裝製程打造的新款高速運算晶片，有望2025下半年開始試產，2026年進入放量階段。不過聯電強調，先進封裝是公司積極發展的重點，會攜手子公司智原、矽統，以及記憶體夥伴華邦，共同打造先進封裝生態系。

除了搶進先進封裝，聯電也傳出被美方要求赴美設廠。美國即將換屆，新任總統川普為實現「讓美國再次偉大」（MAGA）的諾言，加速推動科技業本土化，而半導體是重中之重。有業界人士直指，美方此時拜訪聯電，主要就是要逼聯電赴美設廠。

分析師指出，美國是半導體最大市場，聯電在當地有許多客戶，加上聯電在美國掛牌，若川普上台後祭出高關稅，聯電恐怕難以拒絕赴美設廠。

而且隨著美中科技戰升溫，即使美國本土已有英特爾等晶圓代工廠，但川普的態度是想在美國做生意就要在當地生產。

對此，聯電回應AIT來訪只是一般性產業拜訪及交流，對於川普上任後可能祭出的高關稅，聯電不回答臆測性問題，但強調與英特爾的12奈米合作，將提供客戶具高度競爭力的在地產能。

而AIT也澄清，此行是討論聯電未來發展策略，及針對半導體關鍵議題進行深入交流，雙方將繼續合作以維護全球供應鏈的安全與韌性。